Syntiant在槟城设立半导体制造新园区,致力于开发嵌入式人工智能技术
2026-01-22 10:55
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Syntiant Corp.近日在马来西亚槟城开设新的制造和研发园区,这一举措显著扩大了其在亚洲的业务版图,同时进一步巩固了槟城在全球电子和半导体生态系统中的重要地位。新设施由槟城第二副首席部长贾格迪普·辛格·迪奥与Syntiant首席执行官兼联合创始人库尔特·布施共同揭幕。

Syntiant致力于开发全栈式、低功耗的嵌入式人工智能解决方案,其技术广泛应用于机器人、耳机和智能眼镜等领域。新园区是对原址的重大升级,运营面积扩大一倍以上,占地约22万平方英尺,旨在打造新一代制造和研发中心。Syntiant表示,此次扩建将大幅提升年产能至约16亿台,并可容纳多达800名员工。
新园区不仅提升了产能,还新增了先进的MEMS加工、IC制备以及扩展的测试和组装能力,以支持公司传感器和智能音频技术的大规模生产。库尔特·布施称:“扩大槟城业务是加强Syntiant在亚洲业务的战略举措,它将大规模制造与人工智能研究相结合。”通过将制造、工程和人工智能研究集中,Syntiant旨在加速产品开发,满足全球需求。
Syntiant的产品组合丰富,包括用于物联网、消费电子等市场的MEMS麦克风、振动传感器和嵌入式AI音频技术。其SiSonic MEMS麦克风全球出货量已超200亿个,广泛应用于语音识别、降噪等领域。此次扩张符合马来西亚2030年新工业总体规划,此前Syntiant还收购了Knowles的消费级MEMS麦克风业务,进一步扩展了其在人工智能音频设备方面的能力。
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