维度网讯，2026 IPC CEMAC电子制造年会定于9月17日至18日在上海中心大厦举办。本届大会以“Driving a New Era of Electronics(驱动电子新时代)”为主题，议题覆盖先进封装与电子互连、电子装联与高可靠性、数字化与智能制造、绿色制造与可持续发展等方向。

这场年会由IPC国际电子工业联接协会、上海市浦东新区质量技术协会主办，面向电子制造产业链企业高管、技术专家、科研机构代表及上下游企业开放。大会设置主旨演讲、技术研讨会、标准开发技术组会议、委员会会议、年度会员答谢与颁奖晚宴、企业展示等同期活动，重点围绕电子制造新周期下的技术演进、标准应用和产业协作展开。对于电子制造企业而言，先进封装、电子互连、高可靠性装联和智能制造正在成为影响产品质量、交付效率和供应链稳定性的关键环节，行业会议的价值也从单纯交流逐步转向标准共建、技术路线判断和产业链资源对接。

本届会议地点设在上海中心大厦五楼，时间为9月17日至18日，主办方已开放参会注册、投稿申请、赞助商及合作媒体等入口。

电子制造产业正在同时面对芯片先进封装、汽车电子、AI服务器、工业控制、通信设备和新能源电子等需求变化。先进封装与电子互连关系到高性能芯片、模组和系统级产品的性能释放;电子装联与高可靠性则直接影响航空航天、汽车电子、医疗设备、工业装备等场景的长期稳定运行;数字化与智能制造正在把质量追溯、设备联网、过程控制和数据分析嵌入产线;绿色制造和可持续发展则让材料选择、能耗管理、废弃物处理和供应链合规成为企业竞争力的一部分。IPC CEMAC把这些议题放在同一年度会议框架中，说明电子制造行业已经从单点工艺优化进入标准、工艺、设备、材料和管理体系协同升级阶段。

大会期间集中发布新标准、行业研究报告与智能制造示范线成果，将为企业提供更清晰的标准参照和工程实践样本。对参会企业来说，后续可关注标准开发技术组会议、技术研讨会和企业展示环节，从中判断先进封装、电子互连、可靠性装联和智能制造在中国电子制造产业链中的落地节奏。随着电子产品复杂度提高，制造企业之间的竞争将更加依赖标准理解、工艺一致性、质量管理能力和跨环节协同效率。

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