维度网讯，近日，全球碳化硅技术领导者沃孚半导体公司(Wolfspeed, Inc.)宣布成功生产出单个300毫米(12英寸)碳化硅(SiC)晶体晶圆，这标志着碳化硅技术演进迈出重要一步，为新兴应用奠定了关键基础。

这一技术突破被视为宽禁带半导体领域的战略里程碑。碳化硅材料因其优异的性能，对提升电力电子设备的效率和功率密度至关重要。沃孚半导体公司拥有业内规模最大、最重要的碳化硅知识产权组合之一，全球已获授权和申请中的专利超过2300项。基于此技术领导地位，公司正加速推进300毫米技术的商业化进程，旨在为人工智能基础设施、增强现实/虚拟现实(AR/VR)以及先进电源设备等下一代平台提供动力。

此外，该公司垂直整合的供应链——从晶体生长到先进封装——支持了美国在化合物半导体领域的自立目标、人工智能竞争力以及确保国内关键技术的可靠供应，从而增强了美国在半导体行业的领导地位和供应链韧性。此次成功研制300毫米晶圆，不仅是材料科学的重大进展，也预示着未来相关应用的成本与性能将得到进一步优化。