德州仪器于2月4日宣布，将以75亿美元全现金方式收购芯片设计公司Silicon Labs。该交易已获双方董事会批准，预计在2027年上半年完成，尚需通过监管机构与股东审核。

本次收购将显著提升德州仪器在嵌入式无线连接领域的竞争力，并拓展其在工业、汽车与物联网等快速增长市场的覆盖范围。作为模拟芯片领域的核心企业，德州仪器此次交易是其自2011年收购国家半导体以来规模最大的一次并购。

德州仪器的业务重点在于为智能手机、车辆、工业设备及医疗仪器提供高可靠性、长寿命的组件。与英伟达、AMD等专注于数据中心与高性能AI处理器的厂商不同，德州仪器致力于开发保障设备稳定运行、支持大规模部署的基础芯片，其客户包括苹果、SpaceX及福特汽车等企业。

Silicon Labs近年来持续优化业务结构，聚焦于连接设备芯片的研发与生产。2021年，该公司以27.5亿美元向Skyworks Solutions出售部分汽车芯片资产，进一步强化其在智能家居、智能电表及工业物联网等领域的布局。

嵌入式处理与无线连接技术是边缘AI设备、轻量级机器学习物联网系统，以及智能家居、工业物联网、汽车与智慧城市应用的关键支撑。Silicon Labs的低功耗系统级芯片与德州仪器的嵌入式处理器常被用于数据采集、设备端推理及传感器与云端AI服务的连接。

德州仪器预计，本次收购将在交易完成后的三年内实现约4.5亿美元的年度制造与运营成本节约，主要来源于将Silicon Labs的生产整合至其自有制造体系。

此次并购也反映出半导体行业的一个趋势：企业正围绕自身技术优势进行整合，以满足市场对智能化、互联化系统日益增长的需求。随着人工智能应用的普及，对边缘设备中传感器、连接芯片及嵌入式处理器的性能与可靠性要求也在持续提升。