Empower Semiconductor近日推出了三款新型嵌入式硅电容器（ECAPs™），专为满足下一代人工智能和高性能计算处理器的电源完整性需求而设计。这些新型硅电容器有助于解决处理器性能提升过程中的电源传输瓶颈。

扩展后的ECAP系列包括EC2005P，在2毫米×2毫米封装中提供9.34微法电容；EC2025P，在4毫米×2毫米封装中提供18.68微法电容；以及EC2006P，在4毫米×4毫米尺寸中提供36.8微法电容。随着AI处理器性能的持续增强，电源传输已成为关键限制因素，仅依赖板级组件难以满足高电流密度和快速瞬态响应要求，因此需要将电容器直接集成到处理器基板中。

新型ECAP™器件具备超低等效串联电感和等效串联电阻，其宽带、低阻抗特性优化了电源传输网络性能和整体电源完整性。这些硅电容器经过专门封装，以适应嵌入AI和HPC处理器的严格尺寸和公差标准。Empower Semiconductor的ECAP™产品组合通过高密度集成，支持处理器持续扩展所需的电源完整性改进。

Empower Semiconductor计划在即将举行的行业活动中分享更多关于使用ECAPs™和Crescendo垂直电源传输平台进行电源传输网络优化的细节。在2026年2月17日至19日的Chiplet峰会上，该公司将举办两场演讲：Trey Roessig的“用于Chiplet集成的垂直电源传输”，于2月17日下午3:50至4:10在GAB J室进行；Mukund Krishna的“用硅电容器确保SoC电源完整性”，于2月19日下午3:00在E-202室（设计-5）进行。

此外，在2026年2月24日至26日于圣克拉拉会议中心举行的DesignCon上，Luca Vassalli将发表演讲：“用硅电容器提升SoC电源完整性”，定于2月26日下午2:00至2:45在A宴会厅举行。目前，EC2005P、EC2025P和EC2006P ECAPs已实现量产并上市供应，这些嵌入式硅电容器有望推动AI和HPC领域的电源管理技术进步。