Taara公司近期推出了一款光子芯片，这款芯片能够以高达25 Gb/s的速度进行数据传输。作为Alphabet旗下专注于自由空间光学的分拆企业，Taara将传统自由空间光学系统的核心部件集成到了指甲盖大小的硬件中，实现了光基连接技术的显著提升。

Taara首席执行官Mahesh Krishnaswamy向SDxCentral介绍道：“这本质上是将硅光子学与相控阵技术相结合。相控阵在射频系统中有所应用，但在更高频率上实现较为困难。我们利用光来实现相控阵，这意味着它是固态转向的，机械移动部件很少，可以动态引导光束并进行跟踪，从而扩展动态范围。”这种光基连接技术被集成到名为Taara Beam的模块中，其改进的外形设计使其能够安装在单杆和屋顶等简单结构上。

Beam模块中的每个芯片包含数百个微型光发射器，通过软件控制每个发射器的发光时机，以操纵波前并将光精准导向所需方向。初步测试表明，仅使用两个芯片，Taara团队就能在室外1公里的距离上以10 Gb/s的速度传输数据。公司计划进一步提升其光基连接的范围和容量，未来版本可能容纳数千个发射器。Krishnaswamy表示：“随着我们集成更多组件，包括激光和其他解决方案，性能将持续优化。我们还将致力于使其更小、更快、更节能。”他补充道，这项技术有望应用于移动平台、太空数据中心和无人机通信等领域。

Taara芯片的设计源于Alphabet的Project Loon项目，该项目旨在通过高空气球为偏远地区提供互联网连接。Krishnaswamy回忆道：“我们意识到维持气球漂浮并确保通信在经济上具有挑战性。但自由空间光学用于气球间通信是一个亮点，于是我们决定将这项技术带到地面，开始连接人们。”该技术随后迭代为Lightbridge，已在超过20个国家部署，运营商包括Airtel、T-Mobile和SoftBank，并以Pro版本形式进一步升级。

配备该芯片的Beam产品预计今年年底上市。Krishnaswamy对光基连接的潜力持乐观态度：“这类似于从房间大小的硬盘发展到固态卡，容量实现了数量级提升。”此外，这项技术还有助于解决数据中心建设的瓶颈。Krishnaswamy指出：“数据中心建设需要快速获得土地和光纤，而我们可以提供光基连接作为备份或主要方案。在空中传输时，由于自由空间中以光速传播，延迟通常低于光纤电缆的内部反射，这使其成为低延迟解决方案，在AI应用中具有优势。”通过光子芯片，Taara旨在推动光基连接在多个领域的应用，突破数据传输的现有限制。