2026年2月19日，美国初创公司Bert Thin Films（简称BTF）发布了其新型铜浆产品CuBert™，该产品专为TOPCon太阳能电池的背面金属化设计。这项技术取得了重要进展，能够在常压空气环境下完成丝网印刷和烧结过程，无需依赖惰性气体保护。同时，它支持与市场上常见的正面银浆进行一步共烧，显示出良好的工艺适应性。

TOPCon背面铜浆技术的推出，为太阳能电池制造带来了新的可能性。传统工艺中，金属化步骤通常需要严格控制气氛，而BTF的创新方案简化了生产流程，降低了设备复杂性和运营成本。常压空气共烧结的实现，减少了对外部气体供应的依赖，有助于提升生产效率和环境友好性。

铜浆产品CuBert™的应用，有望促进TOPCon电池技术的进一步普及。与银浆相比，铜材料成本较低，且导电性能优异，这使得它在背面金属化中具有潜在优势。一步共烧工艺的兼容性，意味着制造商可以更灵活地整合现有生产线，加快技术迭代速度。

这项突破性技术由美国初创企业Bert Thin Films开发，展示了其在太阳能领域的研究实力。公司表示，CuBert™铜浆的推出是基于对TOPCon电池结构的深入理解，旨在解决金属化环节中的技术挑战。未来，该产品可能会在全球太阳能市场中推广，为清洁能源发展提供支持。