2月23日，Akash Systems 宣布，已向印度主权云服务商 NxtGen AI Pvt Ltd 交付全球首批搭载 Diamond Cooling® 技术的英伟达 GPU 服务器。该批服务器基于 NVIDIA H200 平台，成为全球首次将“金刚石导热技术”正式部署于商用 AI 服务器体系之中的案例。
这不仅意味着金刚石散热技术从实验室阶段迈向规模化商用，更标志着 AI 芯片热管理开始进入“材料级创新”时代。与此同时，NVIDIA 已明确在下一代 Vera Rubin 架构 GPU 中引入“钻石铜复合散热 + 45℃温水直液冷”方案。两项动作相互呼应，显示金刚石材料正在成为 AI 高功耗时代的重要底层变量。
一、材料升级：不是推翻系统，而是重塑传热路径
无论是 Akash 的 Diamond Cooling®，还是英伟达的钻石铜复合方案，本质都不是颠覆现有液冷架构，而是在现有体系内进行材料层面的效率升级。
当前主流冷板式液冷方案的核心问题在于“界面热阻”。GPU 芯片产生的热量，需要经过多层结构传递至冷却端口，但在这一过程中会出现能量损耗与局部“热点”。热点限制了芯片的最大功率输出，也成为制约算力释放的关键瓶颈。
业内普遍认为，缩短热路径、提高材料导热率，是解决问题的核心方向。而金刚石恰恰具备极端优异的导热性能。其热导率远高于传统铜、铝等材料，同时具备电绝缘、低介电常数与高热扩散系数等特性，非常契合高频 AI 芯片的运行需求。
Akash 的技术路线，是将人造金刚石与氮化镓(GaN)等材料结合，构建 GaN-on-Diamond 半导体基板，并将 GPU 芯片安装在自研金刚石 PCB 上。据披露，该方案可将 GPU 热点温度降低 10-20℃，风扇转速降低约 50%，超频能力提升约 25%，同时实现显著的温度与能耗下降。
英伟达则选择钻石铜复合材料，将金刚石嵌入铜结构中，热导率可达约 950W/(m·K)，同时可通过调节热膨胀系数匹配半导体材料，降低热应力风险。配合 45℃温水直液冷体系，实现“局部极致散热 + 全局稳定控温”的双层优化。实验数据显示，该方案有望在性能与能效比方面实现倍数级提升。
二、效率重构：算力资本模型的底层变量
金刚石散热的价值，并不仅体现在温度数字的下降，而在于对算力资本效率模型的重塑。
以部署 1 万张 H200 GPU 的数据中心为例，如果在 50℃高环境温度下仍可保持满负载运行，并实现约 15% 的 FLOPs/W 提升，这种效率增益将直接影响：
• 单位电力算力密度
• 数据中心 PUE 表现
• CAPEX 投入回报周期
• 长期 TCO(总拥有成本)模型
在当前电力资源紧张、建设周期受限的 AI 基础设施环境下，哪怕是 10%-15% 的能效提升，都可能转化为数亿美元级别的资本效率改善。这不是简单的工程优化，而是结构性收益。
三、场景扩张：高温区域的算力解放
传统数据中心通常需要维持 24-29℃的机房环境，空调成本高昂，也限制了在高温国家和地区的部署规模。
Akash 此次选择印度作为首发市场，并非偶然。印度常年高温、电价高、AI 需求快速增长，若服务器可在 50℃环境下稳定运行，意味着：
• 机房空调负荷显著下降
• 运维成本降低
• 高温国家算力部署门槛下降
• 边缘高温区域算力网络得以铺开
金刚石散热的意义，由此从“性能增强”延伸为“地理重构”。
此外，在卫星通信与高频功率器件领域，GaN-on-Diamond 技术还可提升数据速率 5-10 倍，并缩小系统体积 50%，为航天与新能源等场景提供支撑。这使其不仅是 AI 产业变量，也可能成为下一代高功率电子系统的重要底层材料。
四、产业趋势：散热竞争进入材料物理层
过去几年，AI 热管理的竞争主要集中在工程设计与液冷架构层面。而英伟达与 Akash 的动作表明，竞争正下沉至材料科学层面。
未来 GPU 热管理大概率形成三层结构：
芯片级材料导热效率
板级与机柜级冷却架构
机房级能效系统设计
液冷与材料增强将呈现叠加效应，而非替代关系。
据行业测算，钻石散热市场规模有望在 2025-2030 年间实现爆发式增长，渗透率从极低水平快速提升，行业正处于“从 0 到 1”的关键窗口期。
五、中国优势：产业链基础决定话语权
中国在培育钻石领域具备显著优势：
• 全球约 75% 的培育钻石毛坯来自中国
• 半导体级高纯度培育钻石超过 70% 产自中国
• 人造金刚石总体产量占全球 90% 以上
在规模化生产、成本控制与完整产业链方面，中国优势明显。美日等国家虽在部分高端材料技术上领先，但产能有限、成本较高，重建完整产业体系需要长期投入。
目前，金刚石热沉片已在射频功率放大器与激光二极管领域实现商业化。国内企业近期已研制出最大 8 英寸热沉片，并具备量产条件，产业化基础逐步夯实。
