
10月19日,中国移远通信正式发布新一代窄带卫星通信模组CC200XA-LS,支持3GPP NB-NTN R19非地面网络标准,兼容L、S两个卫星通信频段及全球主流卫星网络。该产品目前处于开发阶段,计...
2026-10-20
美国交通部长与FAA局长出席罗德与施瓦茨美国公司位于马里兰州弗雷德里克的新工厂剪彩仪式。该工厂耗资4000万美元,将生产数字VoIP语音交换机,用于空管通信,支持FAA在2028年底前完成新系统建设,并增强本土制造与就业。
2026-08-27
中国专家牵头,联合美国、德国、法国、日本、意大利等多国专家共同制定的国际标准《电子和通信设备用变压器、电感器的测量方法和试验程序》近日由国际电工委员会(IEC)与电气电子工程师学会(IEEE)联合发布...
2026-08-25
GX Group高管表示,其先进光子设施将于12月启动制造业务,生产光收发器SFP等器件。该项目初始投资50亿卢比,一期投资10亿卢比,属政府电子元件制造计划,已获批准,预计创造约200个高技能岗位。
2026-08-25
Celestia Callisto将在2026年8月小卫星年度会议上展出两款低温低噪声放大器。其紧凑型低温LNA可将天线尺寸缩小20%以上,支持6米以上天线;新型低温Mini LNB面向2米天线,重量低于5公斤,噪声温度低于55K。
2026-08-22
LG电子已开始量产基于5G Release 16的智能远程信息处理解决方案,并向一家欧洲高端汽车制造商交付,首次应用于欧洲量产车辆。该方案将通信模块与最多12根天线集成在单个单元中。
2026-08-21
谷歌计划2027年前终止Pixel产品在华生产,生产线迁往印度和越南,涵盖手机、手表和耳机。该信息源自日经亚洲报道,非官方公告。谷歌2025年出货约1200万部,2026年目标约1300万部,但能否实现尚不确定。
2026-08-20
Frequentis向波兰空中导航服务局(PANSA)交付新一代X10语音通信系统,共配置74个操作席位,其中60个用于空中交通管理,14个用于管制员培训。该系统支持虚拟中心运行,PANSA每日管理约3,000架次航班,此次交付巩固了双方近30年的合作。
2026-08-19
Sivers Semiconductors与SemiNex启动面向AI数据中心互连的磷化铟(InP)光源计划,初始合同价值约340万美元,聚焦共封装光学外置激光源、高通道数DFB阵列及SOA增益级,客户送样和早期量产爬坡目标定在2027年下半年。
2026-08-17
中国移动采购与招标网发布2026年至2028年光缆接头盒集采招标,预估采购1058.30万套,分3个标包,其中双端光缆接头盒967.47万套。项目按标包确定4至9家中标供应商,允许同时中标最多3个标包,并设置最高投标限价。
2026-08-13
ETL Systems宣布收购Amphinicy Technologies,扩大端到端卫星地面段产品组合。合并后企业将提供覆盖射频与数字领域的更全面产品,Amphinicy将继续独立运营其软件业务,并开发虚拟化5G-NTN网关即服务平台ViSAGE。
2026-08-10
日本罗姆半导体开发出第二代太赫兹波振荡器件,基于谐振隧道二极管技术,输出功率提升至第一代产品的约4倍,最大达40µW。该器件通过RTD-EVK-G2评估套件提供,计划2026年8月销售,可用于无损检测和医疗成像等应用。
2026-08-10
Eva Live旗下Eva Defense与Boumarang签订协议,投入120万美元联合开发弹性通信无人机系统。项目为期12个月,目标是制造低于55磅、可在GPS和射频拒止环境中作战的无人机,预计产出10至20架样机及低速初始生产计划。
2026-08-10
Yole Group发布《2026年射频产业现状》报告,指出射频产业增长动力正从智能手机转向国防、汽车与6G。预计2026年智能手机出货量同比下降约13%,射频市场规模为558亿美元。国防与航空航天领域到2031年将增长至约40亿美元,汽车领域预计超50亿美元。
2026-08-07
美国Mini-Circuits推出XAT系列固定衰减器,覆盖DC至45 GHz频段,采用1×1 mm QFN式封装,砷化镓工艺,功率处理能力达2 W,提供0至10 dB衰减值,面向商业和国防领域,计划后续推出最高30 dB型号。
2026-08-07
北欧半导体nRF9151蜂窝物联网模块通过Skylo非地面网络认证,LooUQ基于该模块的MTC2-N9151嵌入式调制解调器也同时获认证,成为首款通过模块层面认证继承方式获得Skylo认证的嵌入式调制解调器,可缩短物联网产品上市时间。
2026-08-07