“半导体芯片”的搜索结果
美国思佳讯完成与Qorvo合并 预计年成本协同5亿美元
10月5日，美国半导体企业思佳讯完成与Qorvo的合并交易。根据并购协议，Qorvo股东每持有1股Qorvo普通股，可获得32.50美元现金以及0.960股思佳讯普通股。交易完成后，原思佳讯股东按完全...
2026-10-06
GSME与泰瑞达将在硅谷建设半导体测试中心 四季度投运
GS微电子美国公司（GSME）与泰瑞达达成多年期战略合作，将在GSME硅谷42,000平方英尺新总部共建先进半导体测试与评估中心，配备泰瑞达测试系统、测试分选机与探针台，服务人工智能、硅光子、汽车、电源管理、射频等领域，计划2026年第四季度启用。
2026-09-24
美国亚德诺半导体签署13.5亿美元收购Alif Semiconductor协议
亚德诺半导体（ADI）达成协议，以13.5亿美元全现金收购总部位于加利福尼亚州的Alif Semiconductor，另有最高2亿美元潜在额外付款。交易预计今年年底前完成，需获监管批准，将强化ADI面向现实世界系统AI应用的硬件能力。
2026-09-11
中国思瑞浦2026CIOE展出800G/1.6T光通信芯片
2026年9月9日至11日，思瑞浦（688536）在2026 CIOE光博会展出多款光通信模拟与数模混合芯片方案，涵盖800G/1.6T可插拔光模块、CPO/NPO、ELSFP、OCS及相干光模块与EDFA全链路方案。
2026-09-10
HCLTech投18.5亿卢比在印度班加罗尔设半导体实验室
HCLTech在印度班加罗尔投资18.5亿卢比新建半导体实验室，占地4万平方英尺，含Class 10K和Class 1K洁净室，提供硅后工程、先进测试及故障分析服务，并配备泰瑞达、爱德万测试等工具，以加快客户创新并缩短产品上市时间。
2026-09-09