GSME与泰瑞达将在硅谷建设半导体测试中心 四季度投运

9月22日，GS Microelectronics U.S.（GSME）与泰瑞达（Teradyne）宣布建立多年战略合作关系，将在GSME位于美国硅谷的新总部建设半导体测试与评估中心。该中心计划于2026年第四季度开放，随后启动客户演示和器件评估，服务范围覆盖人工智能、硅光、汽车芯片、电源管理、射频及其他新兴半导体应用。

新测试中心将设在GSME面积4.2万平方英尺的新总部内，配置泰瑞达自动化半导体测试系统以及最新测试分选机和探针设备。GSME负责运营独立测试区域，并向客户提供现场工程支持。中心业务包括客户演示、器件评估、工程开发、小批量试生产和技术培训，覆盖芯片从研发验证向量产准备过渡的多个环节。

双方还将共同推进测试程序开发和客户项目导入。GSME计划扩充美国、台湾、欧洲和海湾合作委员会地区的测试工程团队，为客户提供设计导入、测试程序开发及定制应用支持；GSME与泰瑞达还将通过联合销售、目标客户开发、技术研讨会和客户交流等方式推进测试平台应用。

泰瑞达现有半导体测试产品覆盖数字及混合信号、无线、汽车与功率器件、存储器以及系统级测试等领域，可面向独立集成电路、SoC和SiP器件开展测试。公司近期还在UltraFLEXplus平台推出面向AI和数据中心芯片的新测试仪器，其中包括PCIe Gen6、高电流供电及复杂测试图形相关测试能力。

GSME总部位于美国圣何塞，并在台湾、越南和阿曼开展业务，业务覆盖射频和模拟设计、制造导入、质量保证及芯片测试。此次半导体测试中心建成后，将把GSME现有设计和制造导入能力与泰瑞达自动化测试设备集中到同一设施内。