4月29日，当升科技(芬兰)新材料有限公司首期项目奠基仪式在芬兰科特卡市隆重举行。芬兰经济事务部长吕德曼(Wille Rydman)，中国驻芬兰大使王同庆，科特卡市政议会主席维特南(SAMI VIRTANEN)，当升科技董事长陈彦彬等嘉宾领导...

4月28日，托普索(中国)总裁杨大军受邀随丹麦驻华大使孔墨客率领的丹麦驻华大使代表团前往山东考察，洽谈合作，共探发展新机遇。到访期间，代表团一行先后走进山东水发集团、山东重工集团、济南能源集团、山东裕龙石化有限公...

4月25日，中铁二十五局党委副书记、副董事长(主持党委、董事会工作)王红伟会见来访的玄武岩埃沃泰克有限责任公司领导赛德别克先生一行。双方就加强战新前沿领域及海外业务合作进行深入会谈，并达成共识。副总经理李志锋...

3月，华友印尼5万吨前驱体项目二期首批合格品成功下线，标志着华能项目正式迈入规模化生产阶段。这一里程碑彰显了华友钴业国际化发展强劲势头，展现出生产经营和建设发展稳中有进、进中向好的趋势。 2024年4月，华友印尼5万...

记者27日从西湖大学获悉，由该校孵化的西湖仪器(杭州)技术有限公司成功开发出12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离技术，解决了12英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片难题。 与传统的硅材料相比，碳化硅具有更宽的禁带能隙以及更...

日本三菱化学集团已表现出对进入印度半导体和电动汽车行业供应链环节的兴趣。三菱化学集团总裁兼首席执行官 Manabu Chikumoto 周三在孟加拉工商会的互动会议上表示，他们计划在印度设立一个面向半导体和电动汽车行业供...

Teradyne已正式签署最终协议，宣布收购专门从事光子集成电路（PIC）测试的私营公司Quantifi Photonics。此次收购预计将于2025年第二季度完成，旨在增强Teradyne在可扩展光子IC测试解决方案方面的能力。 随着PIC技术在高性能...

近日，ASML（阿斯麦）与比利时微电子研究中心（imec）宣布签署了一项为期五年的战略合作伙伴协议，旨在共同推进欧洲半导体研究与可持续发展。此次合作标志着双方将在半导体技术领域展开深入合作，共同开发推动行业发展的解决方案，并...

英特尔近日宣布，将其在俄亥俄州计划的价值280亿美元的芯片制造项目推迟至2030年。这一决定是该公司在全球半导体市场转型背景下，重新评估其扩张计划的一部分。英特尔位于新奥尔巴尼的新工厂也将至少推迟五年建设，同时其...

日本东丽工业株式会社（Toray Industries, Inc.）近日宣布在台湾开设东丽台湾技术中心（Toray Taiwan Technical Center）。该中心将专注于先进半导体技术和材料的研发，并为台湾市场提供技术支持。台湾在全球半导体供应链中的...