1月13日晚间，国产存储模组厂商佰维存储发布《2025年年度业绩预盈公告》，显示公司2025年营收预计达100亿元至120亿元，同比增长49.36%至79.23%;净利润8.5亿元至10亿元，同比暴涨...

自2014年苹果搭载A8芯片的iPhone 6问世以来，苹果与台积电的合作关系成为全球半导体产业的重要标杆，推动台积电在先进制程领域占据主导地位。长期以来，苹果通过早期承诺、大规模下单及技术路线协同，...

1月13日消息，市场研究机构Omdia最新研究显示，2025年第四季度全球PC市场(涵盖台式机、笔记本电脑及工作站)总出货量同比增长10.1%，达7500万台，全年出货量达2.795亿台，同比增长9....

1月13日消息，据维度网获悉，美国前政府与中国台湾地区在关税协议的协商上已进入最后阶段，预计最快本月内正式对外宣布。该协议的核心内容聚焦于关税调整，计划大幅降低中国台湾地区对美出口产品的关税税率，同时...

周一美股收盘，谷歌母公司Alphabet市值首次突破4万亿美元大关，成为继Nvidia、Microsoft和Apple之后，第四家达成此成就的美国科技巨头。这一里程碑式的突破，得益于投资者将Alpha...

高带宽内存技术正迈向16层堆叠的量产前夜，在CES 2026上，SK海力士展出全球首款16层高带宽内存4样品，单堆栈容量达48GB。然而，层数提升带来制造难度激增，贴装精度、焊点间距等原本被工艺余量掩...

在CES 2026展会上，总部位于武汉的专业级无人机企业普宙科技GDU推出了全球首款具备AI驱动光电雾穿透能力的无人机UAV-P300。这款无人机在雨雾天气中的能见度可提升多达50%，为复杂环境下的作...

Gartner近日发布预测，指出2026年技术发展将围绕人工智能超级计算平台、多智能体系统、领域特定语言模型(DSLM)等九大方向展开。其中，人工智能超级计算平台通过集成CPU、GPU及专用ASIC芯...

根据商业和技术洞察公司Gartner, Inc.的初步统计，2025年全球半导体行业收入预计达7930亿美元，较2024年增长21%。这一增长主要由人工智能半导体驱动，涵盖处理器、高带宽内存(HBM)...

随着2026年的到来，全球6G标准化进程进入实质性筹备阶段。尽管商用网络预计2030年前后落地，但未来12至24个月的技术决策将直接影响2030年代的频谱分配、芯片设计及网络架构，覆盖嵌入式连接、边缘...