分类: 信息通信

日本半导体制造商Rapidus维持2027年量产目标不变

7月18日,日本半导体制造商Rapidus宣布,已在其创新集成制造工厂(IIM-1)启动2纳米全环绕栅极(GAA)晶体管结构的原型试制,原型晶圆并已启动电性参数测试。 Rapidus表示,在正开发一款与创新集成制造工厂2纳米工艺兼容的工艺...

2025-07-20

Meta加速AI布局 聘请苹果前研究员强化超级智能实验室团队

彭博新闻周四报道,Meta Platforms近期持续加码人工智能领域布局,成功聘请苹果公司前人工智能研究人员Mark Lee和Tom Gunter加入其超级智能实验室团队。此举凸显Meta对顶尖AI人才的重视,旨在推动可能超越人类智能的机器开...

2025-07-20

德国政府计划新建三家芯片工厂

德国联邦政府计划将德国打造为欧洲领先的芯片生产基地。据媒体获得的最新高科技议程显示:我们将通过至少三座新工厂,为在德国增加芯片、设备及半成品的生产创造有利条件。 德国联邦研究部在文件中进一步写道:我们要吸引...

2025-07-20

甲骨文拟投30亿美元在德国与荷兰建AI和云基础设施

美国甲骨文(229.28, -1.28, -0.56%)公司周二表示,计划未来五年在德国和荷兰投资30亿美元,用于人工智能和云基础设施。 该公司表示,将在德国投资20亿美元,在荷兰投资10亿美元。...

2025-07-20

PRIME FiBER 与 AT&T 合作在太阳城建设光纤网络

PRIME FiBER 是一家由 InLight Capital 支持的开放式光纤基础设施提供商,该公司宣布开始在亚利桑那州太阳城建设高速光纤网络。 此次建设是PRIME FiBER与AT&T签订的光纤宽带批发服务协议的一部分,此前已于6月18日举行...

2025-07-19

Optus 与 iLAuNCH、HEO、Inovor 合作开发新型 LEO卫星

由澳大利亚奥普特斯公司 (Optus) 牵头,iLAuNCH Trailblazer、HEO、Inovor Technologies 和澳大利亚国防部国防科技集团 (DSTG) 组成的财团今天宣布,将启动澳大利亚自主建造、发射和运行一颗低地球轨道 (LEO) 卫星的计划...

2025-07-19

商务部部长王文涛会见美国英伟达公司总裁兼首席执行官黄仁勋

7月17日,商务部部长王文涛会见美国英伟达公司总裁兼首席执行官黄仁勋。 王文涛表示,中国吸引外资政策不会变,开放的大门只会越开越大。中国市场规模巨大,应用场景丰富,创新创造充满活力,希望包括英伟达在内的跨国公司为中...

2025-07-18

Materion 完成收购,扩大其在亚洲的半导体业务

美国高性能工程材料供应商Materion Corporation宣布,已完成对韩国唐津市钽解决方案制造资产的收购。此次战略投资涵盖一座新建的先进工厂,配备专用设备用于生产钽溅射靶等半导体沉积材料,标志着Materion正式扩大其在亚洲...

2025-07-15

诺基亚将为田纳西州MLGW电网现代化建设私有5G无线网络

诺基亚宣布,它已被美国最大的三项服务市政公用事业公司孟菲斯电力、燃气和水务公司(MLGW)选中,部署全面的私人 5G 无线网络。 该项目将支持 MLGW 在田纳西州孟菲斯和谢尔比县的长期、多年电网现代化战略,最终增强对客户...

2025-07-15

Patero 和 Syllego 联手打造电信级量子加密技术,强化智慧城市基础设施

后量子密码学领域的领导者 Patero 宣布将其后量子加密技术集成到 Sylllego 的分布式通用传感技术 (DUST) 平台中。 Syllego 是智慧城市智能基础设施解决方案领域的领导者。此次战略举措旨在加强美国城市的网络安全,确...

2025-07-15