OpenAI 获得 2 亿美元美国国防合同,用于开发“前沿”人工智能
OpenAI 已获得美国国防部一份为期一年、价值 2 亿美元的合同,用于开发尖端人工智能工具,以应对涵盖作战和企业领域的关键国家安全挑战。 该项目主要位于华盛顿特区及其周边地区,必须在 2026 年 7 月前完成。 这是OpenAI...
谷歌在印度推出安全宪章 加强AI反欺诈能力
谷歌近日在印度发布安全宪章,旨在通过人工智能技术强化网络欺诈检测和防范能力。印度作为谷歌在美国以外的最大市场,正面临日益严重的数字欺诈问题。数据显示,去年与印度UPI支付系统相关的欺诈案件同比增长85%,涉案金额达...
M1和爱立信部署AI传输控制器,助力5G网络自动化
新加坡领先的网络运营商之一 M1 Limited (M1) 与爱立信今天宣布建立战略合作伙伴关系,以先进的自动化和分析技术以及一流的网络可观测性来增强 M1 的 5G 网络。 合作伙伴将致力于新型爱立信传输自动化控制器的商业部...
软银出售T-Mobile股票筹资48亿美元 加码人工智能投资
日本软银集团近日通过出售2150万股T-Mobile US股票筹集约48亿美元资金,所得款项将用于支持其人工智能发展计划。根据交易条款,软银以每股224美元的价格完成这笔大宗交易,较T-Mobile前一交易日收盘价折让约3%。 此次出售...
美国参议院拟提高半导体制造商税收抵免至30%
美国参议院近日提出的税收法案草案显示,半导体制造商的工厂投资税收抵免额度有望从25%提升至30%。这项措施旨在鼓励芯片制造商在2026年截止日期前加速启动新工厂建设项目。根据草案内容,在2025年底前开工的项目,即使在截...
SK集团与亚马逊投资约51亿美元建韩国最大AI数据中心
韩国科学技术信息通信部周五表示,韩国SK集团和旗下云服务提供商AWS将投资约7万亿韩元(约合51.1亿美元),用于在南部城市蔚山建立一个数据中心,其中包括来自AWS的40亿美元。 韩国科学技术信息通信部在一份声明中表示,该人...
捷普将投资 5 亿美元用于美国人工智能和云制造扩张
美国电子制造服务供应商捷普(Jabil)近日宣布,将在未来几年投资约5亿美元扩大其在美国东南部的制造规模。该计划旨在满足云计算和人工智能基础设施日益增长的需求,新工厂预计2026年中期投产,目前选址工作已进入最后阶段。...
LG化学与Noritake联合开发汽车功率半导体浆料
LG 化学 和 Noritake 共同开发的银浆是一种含有纳米银 (Ag) 颗粒的高性能浆料,结合了 LG Chem 的粒子工程技术与 Noritake 的粒子分散专业知识。 韩国 LG 化学宣布与 Noritake 共同开发了一种高性能银浆,专门用于将碳...
Tata Elxsi 与英飞凌合作加速印度电动汽车创新
Tata Elxsi 带来其设计、系统集成和验证能力,而英飞凌将提供其最新半导体技术的早期使用权,例如基于 SiC 的组件、微控制器和 IC。 印度设计和技术服务公司 Tata Elxsi 与德国英飞凌 科技公司签署了一份谅解备忘录 (Mo...
ST Engineering iDirect与stc合作推进沙特卫星通信发展
全球卫星通信企业ST Engineering iDirect近日宣布与沙特电信旗下solutions by stc达成战略合作,将为沙特阿拉伯提供先进卫星通信服务。该合作旨在支持沙特"2030愿景"数字化转型目标,通过本地卫星资源为各行业提供灵活、...
