美国参议院近日提出的税收法案草案显示，半导体制造商的工厂投资税收抵免额度有望从25%提升至30%。这项措施旨在鼓励芯片制造商在2026年截止日期前加速启动新工厂建设项目。根据草案内容，在2025年底前开工的项目，即使在截止日期后仍可继续享受税收优惠。

该政策是对2022年《芯片与科学法案》激励措施的补充升级。原法案包含390亿美元直接拨款和750亿美元贷款额度，旨在重振美国半导体产业。主要受益企业包括英特尔、台积电、三星电子和美光科技等芯片制造巨头。美国商务部长霍华德·卢特尼克表示："我们正通过优化政策获得更高投资回报。"

行业人士透露，已有部分企业在政策激励下扩大投资规模。德州仪器首席执行官哈维夫·伊兰评价称："税收抵免直接转化为企业投资动力。"该公司此前获得16亿美元芯片法案拨款。参议院计划在7月4日前推进该税收法案，最终版本需经众议院批准方能生效。