分类: 信息通信

中国电信发布TeleChat3 ,AI模型展现技术自主新路径

中国电信旗下人工智能研究机构TeleAI近日发布TeleChat3系列大型语言模型,这是中国首个完全基于国产半导体训练的大规模混合专家(MoE)模型。该模型训练全程采用华为昇腾910B AI芯片与开源...

2026-01-21

工信部:中国6G第一阶段技术试验形成超300项关键技术储备,第二阶段6G技术试验已启动

1月21日,中国国务院新闻办公室举行新闻发布会,介绍2025年工业和信息化发展成效有关情况。发布会上介绍,中国6G第一阶段技术试验形成超300项关键技术储备。近期已启动第二阶段6G技术试验。 ...

2026-01-21

OpenAI上线年龄预测功能,强化青少年用户安全防护

人工智能企业OpenAI宣布推出年龄预测功能,通过技术手段辅助判断用户是否可能为18岁以下青少年,进而为其提供适龄化内容体验与安全保障。该功能作为现有防护体系的补充,旨在降低未成年人接触敏感或潜在有害...

2026-01-21

三星显示拓展车载市场,为极氪9X供应三款OLED面板

1月21日,三星显示发布公告称,公司已与极氪达成合作,将为后者旗下SUV旗舰车型“极氪9X”供应三款车载OLED面板。 根据公告内容,三星显示与极氪的合作始于2024年,当时公司首次向极氪009车型...

2026-01-21

盛路通信披露手机直连卫星天线技术进展:产业化应用暂未落地

维度网获悉,盛路通信在互动平台回应投资者提问时表示,公司已掌握手机直连卫星天线相关技术,但现阶段尚未进入产业化应用阶段。这一披露引发市场对卫星通信技术民用化进程的关注,相关技术进展成为行业讨论焦点。 ...

2026-01-21

特斯拉第二代人形机器人摆件1月21日开售

特斯拉中国官网在线商店正式上架Tesla Bot摆件(生肖盲盒版),定价199元,并将于1月21日10时开启销售。这款摆件以特斯拉第二代人形机器人为原型,通过精细化设计还原了其核心特征,成为科技爱好者...

2026-01-21

台积电布局AI时代半导体产业,2030年产值将突破1兆美元

在IEDM 2024会议上,台积电发布《Sailing into the Future of the Semiconductor Industry》演讲,系统性描绘AI主导的新半导体时代蓝图:到203...

2026-01-21

中美团队联合突破半导体蚀刻技术

据维度网获悉,由中国科学技术大学、上海科技大学与美国普渡大学组成的联合研究团队,成功开发出一种新型半导体蚀刻技术,首次实现二维铅卤化物钙钛矿中马赛克横向异质结构的可控制备。该技术通过“自蚀刻”方法利用...

2026-01-21

沐曦数智科技有限公司成立,聚焦集成电路核心环节

1月20日,沐曦数智(上海)科技有限公司正式成立,法定代表人为陈维良,注册资本1亿元人民币。新公司由沐曦股份全资控股,业务范围涵盖集成电路设计、电子产品销售及集成电路芯片与产品贸易等领域,标志着沐曦股...

2026-01-21

韩国人工智能芯片企业FuriosaAI启动D轮融资,拟筹集3-5亿美元资金

韩国人工智能芯片设计企业FuriosaAI近日宣布启动D轮融资计划,拟筹集3亿至5亿美元资金。这笔资金将重点投向第二代RNGD芯片的量产、全球市场拓展以及第三代芯片的研发工作。公司明确表示,此次融资旨...

2026-01-21