分类: 信息通信

中信建投研报:中国芯片存储链投资机遇受关注

中信建投最新研报指出,当前地缘政治环境变化为中国半导体产业创造了替代窗口期,以华为、寒武纪、海光为代表的新一代算力芯片及机柜性能显著提升,产业生态体系逐步完善。报告特别强调,在AI算力需求爆发与全球存...

2026-01-21

工信部副部长熊继军会见哥伦比亚官员,中哥信息通信领域合作深化

1月20日,工信部副部长熊继军在北京与哥伦比亚信息技术和通信部副部长佩尔多莫举行会晤,双方围绕信息通信领域产业合作展开深入交流。此次会面旨在加强两国在信息通信技术、数字基础设施建设等领域的协同发展,为...

2026-01-20

台积电扩张遇挑战:人工智能芯片需求激增下的产能博弈

分析人士指出,台积电在未来数年内将面临难以满足人工智能芯片需求的挑战。尽管台积电计划今年投入520亿至560亿美元用于产能扩张,但激增的人工智能芯片需求仍令其产能捉襟见肘。台积电预计,从2025年起,...

2026-01-20

中公教育等公司以1000万注册资本成立智算科技公司,聚焦人工智能领域

北京新希智算科技有限公司于近日正式成立,法定代表人为李德林,注册资本达1000万元人民币。新公司业务范围聚焦人工智能领域,涵盖人工智能行业应用系统集成服务、人工智能应用软件开发以及人工智能硬件销售等多...

2026-01-20

北京德塔源创智能科技成立,聚焦人工智能与机器人领域

北京德塔源创智能科技有限公司近日正式成立,法定代表人为马晓健,注册资本达100万元人民币。新公司经营范围广泛,涵盖软件销售、信息技术咨询服务、人工智能应用软件开发、计算机系统服务,以及智能机器人的研发...

2026-01-20

宇树科技获人形机器人外观专利授权

据维度网获悉,1月20日,宇树科技股份有限公司成功获得一项“人形机器人”外观专利授权。该专利设计旨在应用于工业生产、商业服务、家庭服务以及空间探索等多个领域,核心设计亮点聚焦于机器人整体形状的创新优化...

2026-01-20

荷兰半导体公司CoolSem获种子轮融资,用于晶圆级热创新

荷兰埃因霍温的CoolSem Technologies公司宣布完成种子轮融资,旨在加速其晶圆级热管理技术(WaLTIS)从概念验证到工程样品的研发进程。本轮融资由高科技创业基金(HTGF)领投,KBC...

2026-01-20

卡特彼勒与英伟达深化合作,共推制造业“物理人工智能”革新

卡特彼勒与英伟达正深化合作,共同在建筑、采矿及电力设备运营领域部署人工智能驱动系统,重点聚焦自主机械与智能工厂环境建设。 卡特彼勒首席执行官乔·克里德表示:“人工智能正重塑物理世界,为创新带来新机遇...

2026-01-20

沃尔沃EX60首发,车载互联与人工智能技术取得重大突破

沃尔沃全新全电动EX60即将全球发布,该车在车载互联与人工智能领域实现重大突破。作为沃尔沃首款专为搭载Google Gemini 人工智能助手设计的车型,EX60通过高通骁龙汽车连接平台提供持续且“超...

2026-01-20

全球5G生态系统加速扩张,迎来新一轮发展高潮

全球5G生态系统正迎来新一轮发展高潮,预计2025年将加速扩张。根据全球移动供应商协会(GSA)最新数据,运营商投资增加、商用产品加速上市以及设备和供应商群体持续扩大,共同推动5G技术从早期推广迈向大...

2026-01-20