分类: 信息通信

全球前十大Fabless半导体豪威集团上市

据维度网获悉,全球前十大Fabless半导体公司之一、图像传感器技术先驱豪威集团于港交所正式挂牌上市。此次上市备受关注,其发行价定为每股104.80港元(约合人民币93.80元),最终发售价与发行价一...

2026-01-14

谷歌、微软等美科技巨头派团队赴韩抢购 DRAM

据维度网获悉,科技行业在存储芯片领域出现新动态。据业内媒体消息,谷歌、微软等美国企业纷纷紧急派遣采购人员奔赴首尔,全力争夺日益紧俏的 DRAM 货源,这些采购团队被业内人士形象地称为“DRAM 乞丐团...

2026-01-14

投资1000亿美元,美光欲打造全球最先进的存储芯片工厂

据维度网获悉,存储行业传来重要消息,存储巨头美光科技对外宣布,将于1月16日下午在美国纽约州正式破土动工兴建巨型晶圆厂。此前,美光已顺利完成严格的环境审查,并取得必要的许可审批,目前基地与施工准备工作...

2026-01-14

美光预警:存储芯片短缺或持续至2028年

存储芯片市场正经历结构性失衡,美光副总裁从全球供应链视角发出警告:“即使投入巨资,存储芯片短缺问题在2028年前仍难以缓解。”这一判断打破市场对2026年转机的期待,揭示出AI需求暴涨与供给端技术切换...

2026-01-14

沁恒微电子:自研技术构筑接口芯片领域护城河

接口芯片领域,沁恒微电子凭借综合性的自研技术体系脱颖而出,产品广泛覆盖USB、以太网、蓝牙等关键接口类型,成为连接联网应用的核心供应商。其中,沁恒USB产品线尤为突出,涵盖高性能桥接、Type-C P...

2026-01-14

三星Exynos 2700细节曝光:性能与散热全面升级

据维度网获悉,三星下一代旗舰移动处理器Exynos 2700的更多技术细节被网友曝光。这款代号为“Ulysses”的芯片计划于2027年量产,采用三星第二代2nm GAA工艺(SF2P),相比上一代S...

2026-01-14

12英寸碳化硅单晶衬底研发加速

在半导体材料技术持续革新的背景下,12英寸(300毫米)碳化硅单晶衬底成为全球产业竞争的新焦点。近期,海外企业沃孚半导体(Wolfspeed)宣布完成12英寸碳化硅单晶衬底技术演示,与此同时,多家中国...

2026-01-14

GGII发布2025年中国机器人领域3D激光雷达出货量排行榜

凭借主动探测、高精度点云建模及抗环境干扰能力,3D激光雷达已成为机器人三维环境感知的核心传感器。随着量产成本指数级下降,其应用加速渗透至割草机器人、人形/四足机器人及传统移动机器人领域。GGII数据显...

2026-01-14

海柔创新2025业绩飙升50% ,全球仓储机器人落地超30000台

近期,全球箱式仓储机器人系统专家海柔创新发布2025年度成绩单,全年业绩同比增长约50%,全球合作机器人规模突破30000台,海外市场增速达60%,交出一份亮眼答卷。这一成绩的取得,得益于其2025年...

2026-01-14

纳芯微“双聚焦”战略引领电源产品差异化进阶

电源芯片作为电子设备的“能量管家”,在汽车电子、AI服务器等新兴市场爆发背景下,成为国产替代的关键领域。根据Precedence Research报告,2025年全球电源管理IC市场规模预计达440亿...

2026-01-14