分类: 信息通信

人工智能热潮推高美国电价

随着人工智能加速落地,美国各地的数据中心建设进入快车道。但与此同时,电价上涨也正成为美国民众最直接的生活痛点。当地时间13日,美国人工智能头部企业微软宣布启动“社区优先”计划,承诺不将数据中心的用电成...

2026-01-15

世运电路获新一代人形机器人项目定点

据维度网获悉,世运电路通过互动平台对外公布,公司成功斩获新一代人形机器人项目定点。目前,世运电路正积极与国内外人形机器人领域的头部客户展开深度合作,并且已顺利通过部分客户的认证流程。 世运电路相关负...

2026-01-15

岩山科技披露RockAI与AMD合作进展:NPU适配进行中

据维度网获悉,岩山科技在互动平台回应投资者关切时透露,自2025年7月与全球知名芯片厂商AMD签署合作备忘录以来,双方技术团队正围绕NPU(神经网络处理器)的Yan架构大模型适配展开协作。目前AMD已...

2026-01-15

Skild AI获近14亿美元融资

机器人基础模型开发企业Skild AI宣布完成新一轮融资,总额近14亿美元。本轮融资由软银集团领衔,英伟达风险投资部门、麦格理资本、杰夫·贝佐斯旗下投资机构、Disruptive及1789资本等多家知...

2026-01-15

OpenAI与Cerebras达成超100亿美元算力合作

据维度网获悉,人工智能研究机构OpenAI与芯片生产商Cerebras Systems宣布签署一项多年期合作协议,旨在通过后者提供的硬件设施实现750兆瓦级算力部署。这一合作标志着双方在人工智能基础设...

2026-01-15

黄仁勋CES演讲聚焦“物理AI” 四大趋势引领技术革新

在美国拉斯维加斯CES展会上,英伟达首席执行官黄仁勋在主旨演讲中17次提及“物理AI(Physical AI)”,引发行业广泛关注。物理AI,即让相机、机器人和自动驾驶汽车等自主系统能够感知、理解、推...

2026-01-15

Wolfspeed成功制出300毫米碳化硅晶圆

据维度网获悉,近日,半导体行业迎来关键进展,Wolfspeed宣布成功生产出300毫米(12英寸)单晶体碳化硅晶圆,成为全球首家实现该技术突破的企业。依托其全球领先的碳化硅知识产权组合(含超2300项...

2026-01-15

Gartner报告:2025至2029年人工智能芯片销售占比将持续攀升

据Gartner年度全球半导体销售细分数据,人工智能正成为芯片市场增长的核心驱动力。市场研究公司高级首席分析师Rajeev Rajput指出,到2025年,XPU、GPU处理器、HBM堆叠式内存及AI...

2026-01-15

中国信通院人工智能所联合发布《科研智能发展报告(2025年)》

当今世界正处于新一轮科技革命和产业变革的加速演进期,创新驱动已从单纯的“要素投入”转向“知识与方法创新”。科技创新作为国家核心竞争力的重要支撑,正面临数据规模快速增长、问题复杂度持续抬升等挑战。在此背...

2026-01-14

西门子收购ASTER

2026年1月,西门子宣布完成对法国PCB装配测试工程软件厂商ASTER Technologies的收购,此次交易金额未对外披露。这一举措战略意义显著,核心在于补全PCB设计 - 制造 - 测试全链路...

2026-01-14