全球最大芯片代工企业台积电(197.68, 5.70, 2.97%)一位高管周二表示，公司将在德国慕尼黑设立芯片设计中心。 台积电欧洲子公司总经理Paul de Bot在2025年技术研讨会上宣布，慕尼黑设计中心将于2025年第三季度启用。该中...

印度正试图在半导体领域创造自己的芯片神话。《印度快报》24日报道称，印度总理莫迪23日宣布，印度首款本土制造芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线。他表示，该地区正成为能源和半导体两大产业的战略要地。莫迪表示...

路透社25日报道称，美国人工智能(AI)巨头英伟达拟新推出一款专门面向中国市场的人工智能芯片，且最早将于今年6月开始量产。这款芯片属于英伟达最新一代基于Blackwell架构的人工智能处理器，但其定价将在6500至8000美元之间...

据台湾《中国时报》5月24日报道，台积电在美国亚利桑那州的子公司日前给美国商务部提交意见信，内容主要包括三大部分。首先，信中谈到台积电的历史及在美生产现况，强调对美提供许多就业机会，未来10年在美国的产能将显著扩大...

5月21日消息，据外媒报道，全球最大的SiC衬底制造商之一碳化硅功率器件巨头Wolfspeed正准备在未来数周内申请破产! Wolfspeed美股盘前暴跌超60%! Wolfspeed是一家全球领先的碳化硅(SiC)功率器件和宽禁带半导体技术公司，成...

高通 CEO 在 Computex 2025 回应小米自研 3nm 芯片 玄戒 O1 时，强调双方合作稳固，类比三星案例称高通仍将是小米旗舰机主要供应商。小米则于 5 月 22 日推出搭载自研芯片的小米 15s Pro 和平板 7 Ultra，以技术实力争取供...

英特尔的新款 Xeon 6 芯片在 Nvidia 的下一代 DGX B300 服务器中占据了一席之地，这是该芯片制造商在 AI 基础设施领域争夺战中取得的重大集成胜利。 英特尔最近发布的三款Xeon 6 CPU 将帮助托管和协调Nvidia基于 Bla...

雷军官宣小米玄戒O1芯片 小米玄戒O1芯片性能指标如下： 1. 制程与规模：台积电第二代3nm工艺，集成190亿晶体管。 2. CPU架构：1+3+4十核异构，包括1颗3.9GHz Cortex-X925超大核、3颗3.4GHz Cortex-X4大核、4颗2.0GHz Cortex-A...

当地时间5月20日，特斯拉CEO埃隆·马斯克在多哈参加卡塔尔经济论坛时表示，他希望在未来五年内继续领导特斯拉。 他最近还表示，特斯拉和xAI正在向英伟达、AMD等公司采购更多芯片。xAI计划建一个拥有100万颗GPU的大型工厂...

5月21日，英伟达首席执行官黄仁勋在Computex 2025大会上发表讲话，直指美国对华人工智能芯片出口管制策略的失败。 黄仁勋指出，美国制定相关规则时的基本假设存在根本性缺陷，而这一政策的实施对英伟达自身也造成了巨大冲击...