ASMPT与其子品牌奥芯明近日推出全新裸晶圆处理系统ALSI LASER1206。该系统为全自动激光切割及开槽设备，主要面向先进封装、车用功率器件及人工智能芯片制造等领域的半导体企业。 ALSI L...

随着人工智能应用的快速演进，芯片系统正面临算力密度提升和集成复杂化等挑战。飞凯材料半导体材料事业部总经理陆春表示，在制程微缩放缓的背景下，先进封装已从性能优化手段转变为系统能力的关键支撑。Yole预测...