近日，新思科技宣布与台积电持续深化技术合作，通过提供涵盖先进电子设计自动化(EDA)工具及知识产权(IP)产品的多芯片解决方案，全力支持台积电领先的工艺与封装技术。此次合作聚焦AI芯片及多芯片设计领域，旨在推动半导体行...

美国政府正在考虑在其计划收购英特尔10%股权之后，收购包括美光、三星和台积电在内的芯片制造公司的股权。据报道，商务部长Howard Lutnick正在探索这一计划，这些公司因为《芯片法案》的资金而得以在美国建厂，现在美国希望...

据业内消息人士透露，全球晶圆代工龙头台积电(TSMC)计划在未来两年内逐步退出氮化镓(GaN)功率器件业务。此举被视为该公司进一步聚焦核心半导体制造业务，集中资源发展先进逻辑制程的战略调整。 知情人士表示，台积电已开...

6月25日，台积电代子公司TSMC Global公告，董事会计划发行价值100亿美元的新股，主要用以降低外汇避险成本。

台积电与东京大学宣布合作成立芯片研究实验室。台积电在声明中表示，该实验室将推动半导体技术的研究，重点关注未来的实际应用，涵盖材料、器件、工艺、计量、封装以及电路设计等领域。东京大学与台积电将合作，致力于培养本...

全球最大芯片代工企业台积电(197.68, 5.70, 2.97%)一位高管周二表示，公司将在德国慕尼黑设立芯片设计中心。 台积电欧洲子公司总经理Paul de Bot在2025年技术研讨会上宣布，慕尼黑设计中心将于2025年第三季度启用。该中...

据台湾《中国时报》5月24日报道，台积电在美国亚利桑那州的子公司日前给美国商务部提交意见信，内容主要包括三大部分。首先，信中谈到台积电的历史及在美生产现况，强调对美提供许多就业机会，未来10年在美国的产能将显著扩大...

5月7日消息，据业界消息，目前台积电已要求供货商提出成本下修计划，以因应新台币升值影响。 根据业界人士的说法，台积电原本要求供货商明年裸晶圆(Raw wafer)至少降价 30%。如今因汇兑压力急速上升，据悉台积电已扩大要求多...

4月30日消息，据报道，台积电美国子公司 TSMC Arizona 的第三晶圆厂当日举行了破土动工仪式。该晶圆厂完工后将提供 N2、A16 先进制程的产能。 TSMC Arizona 第三晶圆厂是台积电在美第一阶段 650 亿美元投资的最后一个建...

西门子数字工业软件公司Siemens Digital Industries Software近日宣布，继续深化与中国台湾半导体公司台积电TSMC的长期合作，推动半导体设计和集成的创新。这一合作将帮助双方共同应对下一代技术的挑战，支持其互为客户的...