近日，新思科技宣布与台积电持续深化技术合作，通过提供涵盖先进电子设计自动化(EDA)工具及知识产权(IP)产品的多芯片解决方案，全力支持台积电领先的工艺与封装技术。此次合作聚焦AI芯片及多芯片设计领域，旨在推动半导体行业的技术突破与创新应用。

合作中，新思科技的3DIC Compiler探索到签核平台针对3D封装技术进行了优化调整，结合双方在设计支持层面的协同，已成功助力多个客户实现芯片流片。

同时，新思科技提供经认证的数字与模拟设计流程，以及基于台积电NanoFlex™架构的N2P和A16™工艺的Synopsys.ai™人工智能平台，进一步提升了芯片设计的效率与性能。针对汽车电子领域，新思科技还为台积电N5A和N3A工艺量身定制了高安全性、低功耗的汽车IP解决方案，满足行业对可靠性与能效的严苛需求。

在技术认证方面，新思科技的模拟与数字流程及Synopsys.ai平台已通过台积电N2P和A16™工艺的严格测试，有效优化了芯片性能与功耗。特别是TSMC A16™超级电源轨工艺上的认证设计功能，显著改善了电源分配与系统热稳定性。此外，双方正携手开发TSMC A14工艺的设计流程，并计划于2025年下半年发布首个工艺设计套件，为未来技术迭代奠定基础。Synopsys IC Validator™ Signoff物理验证解决方案也已通过TSMC A16™工艺认证，支持DRC和LVS检查，大幅缩短了验证周期。

在硅光子学领域，新思科技与台积电的合作同样取得进展，为TSMC-COUPE™技术开发了针对AI优化的光子IC流程，满足了多芯片和AI设计中的多波长与热管理需求。新思科技凭借全面的基础与接口IP组合，正加速基于台积电新一代N2P/N2X工艺的半导体创新，支持HBM4、1.6T以太网等高性能标准，助力客户应对新一代设计的挑战。