10月20日，江波龙在存储芯片集成与封装领域取得突破，推出集成封装mSSD(全称“Micro SSD”)—— 通过重构常规SSD介质的定位与形态，打造出“高品质、高...

10月18日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、杭州士兰微电子股份有限公司在厦门签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》，计划投资200亿元在厦门市海沧区投资建设一条对标国际领先水平、以I...

清华大学吴华强教授团队将在IEDM 2025上首次公开基于Hf₀.₅Zr₀.₅O₂ (HZO)的 2TnF铁电增益单元(Fe-GC)单片三维(Monolithic 3D, M3D)芯片技术。该结构由2个垂直晶体管和n个可堆叠HZO基铁电存储器组成，实现了并行操...

据悉，近日清华大学电子工程系方璐教授团队在智能光子领域取得重大突破，成功研制出全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片“玉衡”，标志着中国智

10月14日，速腾聚创宣布旗下数字激光雷达的两款核心芯片通过AEC-Q102车规级可靠性认证，成为全球率先实现数字激光雷达发射、接收、处理全链路自研

当地时间10月14日，甲骨文云基础设施公司宣布，将从2026年第三季度开始，在其数据中心部署5万枚AMD即将上市的MI450 AI芯片。 “我们认为客户会非常积

三星电子预计将实现2022年以来最高的第三季度利润，分析师指出服务器需求回升与客户库存重建是主要推动因素。根据LSEG SmartEstimate对31位分析师的预

据悉，南京大学类脑智能科技研究中心研究团队提出了一种高精度模拟存内计算方案，并以此为基础，研发出一款基于互补金属氧化物半导体工艺的模

复旦大学在二维电子器件工程化道路上再获里程碑式突破。该校集成芯片与系统全国重点实验室集成电路与微纳电子创新学院周鹏—刘春森团队研发的

近期，芯片大厂AMD与人工智能企业OpenAI达成一项为期四年的合作协议。AMD将向OpenAI提供数十万块AI芯片，并给予OpenAI持股多达10%的选择权。 OpenAI将部署总计6吉瓦(GW)的AMD GPU算力，首批1吉瓦的AMD Instinct MI450 GPU...