美国博通与三星推出业界首款3GPP R17 Wi-Fi 8+5G FWA平台
维度网讯,博通(Broadcom)联合三星(Samsung)为全球固定无线接入(FWA)市场推出了一款宽带优化参考平台,该平台集成了博通的BCM6776 Wi-Fi 8系统级芯片与三星的B1320 5...
2026-05-28
美国博通推出三款Wi-Fi 8芯片,支持多千兆Mesh路由器
维度网讯,加州帕洛阿尔托,2026年5月27日——博通公司(Broadcom Inc.)宣布扩展其Wi-Fi 8产品组合,推出三款高度集成的片上系统(SoC)器件BCM6772、BCM6774和BCM...
2026-05-28
美国博通推出大众市场10G PON与Wi-Fi 8芯片方案,助力千兆宽带规模化部署
维度网讯,美国加利福尼亚州帕洛阿尔托当地时间2026年4月30日,全球半导体基础软件供应商、美国博通股份有限公司正式宣布推出其第四波Wi-Fi 8芯片及一款优化型10G PON网关SoC,旨在通过集成...
2026-05-02
中磊电子推出由博通支持的下一代Wi-Fi 8平台
电信和宽带设备供应商Sercomm近日宣布,推出基于博通最新Wi-Fi 8芯片组的下一代无线连接平台。这一创新平台围绕新的IEEE 802.11bn标准精心打造,具备确
2025-10-16