半导体由圆转方趋势成形

业界传出，除台积电 (2330-TW)(TSM-US)、英特尔 (INTC-US) 外，SpaceX 也挥军面板级封装，预计将自建 700X700 毫米的封装产线，为面板级封装产业注入强心针，也是目前市面上量产的最大尺寸，预计今年就会向设备业者拉货。 市场看好，随着又一大咖加入面板级封装产业，势必将投入更多资源研发，为市场蓬勃发展奠定利基，相关设备供应链如钛昇 (8027-TW)、印能科技 (7734-TW)、亚智、均豪 (5443-TW)、均华 (6640-TW) 等都有机会分食。

SpaceX 采用FOPLP技术

业界指出，SpaceX 采用的技术为扇出型面板级封装 (FOPLP) 技术，可整合更多不同芯片，并直接在面板上进行重布线层 (RDL)，但与台积电所瞄准的线距 2um 的方向不同，其产品线距多在 15um 以上，尺寸也远大于现阶段市面上常见的 510X515、600X600 与 310X310。

 据了解，美系低轨卫星大厂原先是委外交由欧洲 IDM 大厂制造，不过近期预计向新加坡商取得授权，借此建立自有面板级封装产线，将卫星射频芯片、电源管理芯片等进行共同封装，一方面是符合现阶段「美国制造」的背景，另一方面则是可透过掌握封装技术，强化卫星系统的垂直整合能力。

业界认为，马斯克向来偏好掌握自有技术，就如同特斯拉 (TSLA-US) 先前就曾自行开发 TPAK 封装技术运用在自家电动车上，甚至推进至下一代，主要就是透过封装技术升级，降低散热、提高效能与缩小体积等，也将同一套概念套用在 SpaceX 上。

 业界看好，台厂耕耘面板级封装已十来年，包括台积电、力成 (6239-TW)、群创 (3481-TW) 等业者都已陆续投入，设备业者也从电浆、电镀、黏晶、雷射等跨入 FOPLP 领域，在各大业者相继投入下，也将为台湾设备业者未来数年营运挹注动能。