斯坦福大学发布新AI模型 推动机器人实现工具功能识别与迁移
斯坦福大学研究人员开发出一款创新的计算机视觉模型，能够识别物体各部分在现实世界中的功能，推动自主机器人工具选择与使用效率的提升。在人
[2025-10-21]
沙特阿卜杜拉国王科技大学研发六层混合CMOS 微芯片设计迎新突破
沙特阿拉伯阿卜杜拉国王科技大学的研究团队在微芯片设计领域取得重要进展，成功研发出首个用于大面积电子器件的六层混合CMOS(互补金属氧化物半导...
[2025-10-20]
韩国研究团队研发PIMBA技术提升AI半导体性能
随着人工智能模型处理复杂句子能力的提升，对高效半导体技术的需求愈发迫切。韩国科学技术研究院(KAIST)研究人员携手国际团队，成功开发出基于混
[2025-10-18]
麻省理工学院利用生成式人工智能实现机器人虚拟训练场的多样化
过去三年，聊天机器人使用率急剧上升，它们的多功能性源于互联网上大量的文本数据。然而，这些数据难以教会机器人成为家庭或工厂的得力助手，
[2025-10-17]
韩国研究推出二维半导体环保直接图案化新技术
韩国研究人员推出了一项创新技术，能无需复杂工艺，直接将二维(2D)半导体材料图案化到基板上。该技术采用环保溶剂型体系，结合二维半导体与交联
[2025-10-16]
北京大学研发的超薄半导体克服了速度和热稳定性之间的权衡
由北京大学集成电路学院黄茹院士和吴艳清教授领衔的科研团队，成功开发出一种基于碳化硅(SiC)衬底的超薄、高性能半导体。该半导体不仅具备增强的...
[2025-10-15]
韩国首次成功演示6G超空间通信技术
韩国研究人员在6G通信技术领域取得了重大突破，首次成功演示了融合地面和卫星网络的6G超空间通信技术。这一技术被视为未来6G时代的核心基础设施
[2025-10-14]
创新晶体管设计为控制和读取量子芯片提供了优势
维也纳工业大学研究人员首次成功利用替代方法制造出硅锗(SiGe)晶体管，这一成果不仅使晶体管未来能够实现更小尺寸，还具备速度更快、能耗更低且
[2025-10-13]
超低介电损耗聚合物展现出6G电信的潜力
随着5G网络全面商用与6G网络研发加速，高频通信对低损耗电介质材料的需求日益迫切。日本早稻田大学科学与工程研究所小井津健一教授团队通过分子设计创新，成功开发出基于聚苯硫醚(PPS)衍生物的超低介电损耗聚合物，为高频...
[2025-10-11]
半导体中的原子邻域为微电子设计提供了新途径
由劳伦斯伯克利国家实验室与乔治华盛顿大学共同领导的研究团队，在《科学》杂志发表新研究，证实半导体中的原子会以独特局部模式排列，即短程
[2025-10-10]