美国合作团队在商业代工厂成功制造单片三维集成芯片
近日，一个由斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学及麻省理工学院研究人员组成的团队，与晶圆代工厂SkyWater Technology合作，成功制造出一种
[2025-12-31]
新型离子物理储层设备提升人工智能能效与性能
随着人工智能(AI)技术快速发展，其能耗问题日益受到关注。为应对这一挑战，市场对低功耗、高算力的人工智能(AI)设备需求持续增长。近日，日本国立...
[2025-12-30]
香港城大研发全球首款集成光子毫米波雷达芯片
香港城市大学的研究团队成功研发出全球首款集成光子毫米波雷达芯片，在极小的尺寸内实现了高精度传感。这项发表于《自然·光子学》的研究，为下...
[2025-12-29]
新型光子芯片LightGen大幅提升生成式AI能效
中国上海交通大学与清华大学的研究团队联合开发出一款名为LightGen的新型光子芯片，专为大规模生成式人工智能任务设计。测试数据显示，其处理速度...
[2025-12-27]
新型高线性接收器芯片支持108Gb/s高速数据传输
韩国汉阳大学的研究团队开发出一种新型高线性度接收器芯片，在采用PAM-8信号调制的情况下，实现了108Gb/s的数据传输速率。这项面向下一代高速通信
[2025-12-24]
日本成功演示卫星用小型化太比特自由空间光通信
日本国家信息通信技术研究所近日成功演示了利用可安装于卫星或高空平台的小型化光通信终端，实现每秒2太比特的自由空间光通信。这是该技术在全
[2025-12-23]
西班牙科研团队开发新型工业Wi-Fi算法Ponte提升可靠性
马德里卡洛斯三世大学与马德里理工大学的研究团队近日开发出一款名为“Ponte”的创新Wi-Fi网络算法。该算法能够在工业环境中提供接近有线解决方案
[2025-12-22]
新型光纤束方案推动自由空间激光通信技术发展
德国卡尔斯鲁厄理工学院的研究团队提出并验证了一种利用光纤束实现飞机等平台自由空间激光通信的新方案。该研究旨在解决传统方案因需安装多个
[2025-12-19]
滑铁卢大学研发SubTrack++ 加速LLM预训练进程
滑铁卢大学开发出一种新型训练方法——SubTrack++，旨在降低构建人工智能(AI)工具的成本与环境影响，推动人工智能工具的普及化进程。大型语言模型(LL...
[2025-12-11]
加州大学等机构与台积电合作开发新型全数字p位设计
加州大学圣巴巴拉分校、东北大学的研究人员携手台积电，共同开发出一种新型计算机组件，有望大幅提升人工智能和机器学习的效率。该技术基于“
[2025-12-11]