韩国研发超小型混合稳压器 提升芯片电源管理效能
2025-10-22
韩国蔚山国立科学技术大学研究团队成功开发一款超小型混合低压差稳压器,该电源管理芯片可提升先进半导体器件的效能。这款新型稳压器采用混合
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华盛顿州立大学研发3D打印天线阵列与芯片处理器
2025-10-21
华盛顿州立大学科研团队开发出结合芯片处理器与3D打印天线阵列的新型无线通信系统。这项技术采用铜纳米颗粒墨水制造柔性天线阵列,为可穿戴设备...
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3D打印模块化微型机器人:适应多变环境的多功能新设计
2025-10-20
首尔国立大学的研究团队近日开发出一种新型模块化3D打印微型机器人,其尺寸小于1厘米,能通过灵活更换功能模块适应多种复杂环境,为微型机器人
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新型混合阳极材料推动快速充电电池技术发展
2025-10-20
韩国研究团队成功开发出一种新型混合阳极材料,该技术有望提升快速充电电池的性能表现。随着电动汽车与移动设备对快速充电需求持续增长,这项
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巴西科研团队开发亚硝酸钠传感器 软木传感技术提升饮料安全
2025-10-18
巴西圣保罗州圣卡洛斯联邦大学研究团队成功开发出一种新型传感器,能够检测多种饮料中的亚硝酸钠含量。这项软木传感技术为食品安全监测提供了
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斑块纳米粒子研究取得进展 原子模板技术推动材料创新
2025-10-17
美国多所大学联合研究团队在斑块纳米粒子制备领域取得进展。研究人员通过原子模板技术,在金纳米粒子表面实现精密图案绘制,为材料科学开辟了
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智能热管理材料研究取得进展 机器学习助力热流调控技术
2025-10-16
美国田纳西大学诺克斯维尔分校机械与航空航天工程系助理教授李祥宇及其团队在智能热管理材料领域取得研究进展。该团队采用机器学习辅助的神经
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新型隔振机械超材料实现3D打印制备与应用突破
2025-10-15
美国密歇根大学与空军研究实验室的科研团队在机械超材料领域取得进展。该团队通过3D打印技术制备出具有复杂结构的管状机械超材料,能够有效抑制...
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声波调控新技术扭转弹性研究取得进展
2025-10-14
纽约市立大学高级科学研究中心的研究团队在声波调控领域取得新进展,该研究受电子学领域概念启发,开发出名为“扭转弹性”的创新技术。这项声
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硅基二维材料芯片研发取得进展
2025-10-13
近日,科研团队成功研制出首款集成二维材料与硅基电路的芯片。该研究由多所高校的联合团队完成,相关成果已在学术期刊发表。 二维材料因其独特
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二维铁磁与多铁性材料领域取得重要突破
2025-10-11
新加坡国立大学与中国杭州电子科技大学的研究团队通过高通量计算与机器学习相结合的方法,在二维铁磁与多铁性材料领域取得重要突破。该研究发
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超薄QLED照明技术研发与阳光光源应用
2025-10-11
研究人员成功开发出一种厚度与纸张相近的QLED照明器件,能够模拟自然太阳光的光谱特性。这项发表于《ACS应用材料与界面》的研究显示,新型QLED照明...
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