印度团队首创混合增材-增量成形装备，抗拉强度提升20%
2026-02-26
当增材制造遇上增量成形，并非简单叠加，而是一场由单一动力源驱动的“协同进化”。印度研究人员开发的混合增材制造增量成形(HAMIF)技术，在一台
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3小时、50美分、5种材料：MIT多材料3D打印机“一键造出”功能电机
2026-02-25
当一台3D打印机能够在一体化流程中同时处理导电、导磁、绝缘和结构材料，并在三小时内输出一台可直接运行的电机，传统电机制造的“多设备、多工...
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跨工况智能设计框架：数字孪生“迁移”学习破解多射流抛光难题
2026-02-24
当工作条件发生变化，如何让精密抛光设备依然保持“手感”稳定?香港理工大学联合上海航天控制技术研究所等机构给出答案：让数字孪生学会“迁移
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激光4D打印“活材料”：吉林大学突破磁致伸缩合金跨尺度形变极限
2026-02-13
当一束激光扫过Fe-Co-V合金构件，它不再是冰冷静止的零件，而会像被唤醒的肌肉般精确弯曲、主动变形——这不是科幻，而是刚刚发表于《自然·通讯
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“光流”雕刻万物：多材料3D微纳制造突破，为微型机器人打开“万能工具箱”
2026-02-12
传统3D微纳制造长期困于“一种材料”的牢笼——无论结构设计多么精妙，最终只能由聚合物构成，如同手握顶级建模软件却只有一捧黏土。如今，这道...
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“墨层匹配激光”新策略：破题曲面电路制造，导电性提升达160%
2026-02-11
如何在高斯能量分布的激光下，精准烧结出均匀的曲面电路?北京航空航天大学陶智院士团队用一项“以柔克刚”的巧妙策略，为航空航天高温部件的“
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精密气流“编织”算力未来：新一代喷气织机突破AI芯片材料制造瓶颈
2026-02-10
在全球竞逐AI算力的核心战场，一场决定性的竞赛并非仅发生在晶圆厂或算法实验室，而是潜藏于一种基础材料的生产线上。随着AI、6G等新一代电子信
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国产设备攻克1微米精度难关!12英寸碳化硅晶圆减薄装备实现自主化交付
2026-02-07
我国第三代半导体关键装备领域取得重大进展。记者2月4日从中电科电子装备集团有限公司(电科装备)获悉，由该公司自主研制的国内首台套12英寸碳化
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为注塑机装上“工业大脑”：KAIST发布AI智能控制内核，将高端设备误差率降至1.63%
2026-02-06
当一台价值数百万的精密注塑机，因车间湿度细微变化而生产出整批次品时，问题往往不在设备本身，而在于它缺乏感知环境、自主思考的“大脑”。
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破译“分子指纹”：革命性MOF材料重塑高精度气体传感器制造新纪元
2026-02-05
在工业安全、环境监测与智慧医疗等关键领域，气体传感器的精度与可靠性直接关乎生命安全与生产效能。传统半导体金属氧化物传感器长期受困于选
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NREL发布ULIS超低电感功率模块：体积减半、效能倍增的能源转换突破
2026-02-02
在全球能源需求因数据中心、先进制造和交通电气化而激增的背景下，美国国家可再生能源实验室(NREL)的研究团队取得了一项关键硬件突破。他们成功
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实时AI算法突破芯片制造“速度-精度”困局，iCARe项目让芯片更快更便宜
2026-01-30
一排排精密的光刻机在无尘车间里低速运转，机械臂每次移动都伴随着短暂的等待，芯片制造的效率瓶颈隐藏在每一次运动的微小间隙中——直到一套
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