2026年3月，英飞凌科技股份公司将在德国纽伦堡展示其创新的半导体解决方案，聚焦于人工智能、物联网、交通出行及机器人领域的微控制器(MCU)与传感器技术。此次展示旨在助力实现绿色高效的能源利用、环保安全的交通出行以及智能安全的物联网应用，秉承“共同推动低碳化和数字化”的理念。

在嵌入式智能的核心部分，英飞凌将全面展现其MCU产品组合，通过现场演示直观呈现真实应用场景。例如，在边缘AI与机器人领域，PSOC™和AURIX™ MCU支持确定性实时处理、自适应控制及可靠的安全连接;在软件定义汽车领域，TRAVEO™ SDV等MCU则展示了如何支持区域电子/电气架构及OTA更新。

作为连接物理世界与数字世界的关键，英飞凌的XENSIV™传感器产品组合也将成为展示重点。这些传感器为机器人赋予视觉、听觉和触觉能力，支持汽车感知与监测，同时为物联网设备提供可靠的高保真数据。无论是机器人与边缘AI应用，还是汽车与软件定义汽车相关应用，亦或是物联网与工业应用，XENSIV™传感器都发挥着不可或缺的作用。

英飞凌专家还将详细阐述MCU与传感器解决方案如何推动AI、机器人、物联网及软件定义汽车等领域的高效、安全和快速创新。