英飞凌科技股份公司将在德国纽伦堡展示微控制器与传感器方案

2026年3月,英飞凌科技股份公司将在德国纽伦堡展示其创新的半导体解决方案,聚焦于人工智能、物联网、交通出行及机器人领域的微控制器(MCU)与传感器技术。此次展示旨在助力实现绿色高效的能源利用、环保安...

2026-03-04

英飞凌与HL Klemove深化合作,加速软件定义汽车发展

英飞凌科技股份公司与HL Klemove签署谅解备忘录,以强化在汽车科技领域的战略协作。双方将结合英飞凌的半导体专长与HL Klemove在自动驾驶系统方面的技术能力,共同推进软件定义汽车(SDV)时...

2026-02-15

SkyWater与英飞凌达成IP许可协议 强化美国半导体供应链

美国半导体制造商SkyWater Technology近日宣布与英飞凌科技达成知识产权许可协议,获得其混合信号ASIC设计IP库的使用权。该协议将帮助客户在美国本土供应链内设计和生产高可靠性混合信号系统级芯片(SoC)。 此次授权的...

2025-08-04

英飞凌启动额外投资,建造全球最大的200毫米碳化硅功率工厂

英飞凌科技公司已启动一项额外投资,金额达300亿令吉(约70亿美元),旨在在吉打州居林高科技工业园区建设全球最大的200毫米碳化硅SiC功率器件晶圆厂。 这一大型项目对马来西亚实现半导体制造雄心具有重大推动作用。马来...

2025-08-03

Tata Elxsi 与英飞凌合作加速印度电动汽车创新

Tata Elxsi 带来其设计、系统集成和验证能力,而英飞凌将提供其最新半导体技术的早期使用权,例如基于 SiC 的组件、微控制器和 IC。 印度设计和技术服务公司 Tata Elxsi 与德国英飞凌 科技公司签署了一份谅解备忘录 (Mo...

2025-06-20

德国批准10亿欧元支持英飞凌德累斯顿芯片工厂建设

德国政府近日批准10亿欧元公共资金,支持英飞凌科技公司在德累斯顿建设50亿欧元的半导体制造工厂。该项目是德国目前规模最大的工业建设项目之一,将创造约1,000个直接就业岗位,并带动供应链新增6,000个工作岗位。 英飞凌...

2025-05-11

英飞凌推出新一代EDT3芯片技术提升电动汽车性能

英飞凌科技近日发布新一代EDT3 IGBT芯片技术,该技术相比前代产品在高负载工况下可降低总损耗达20%,同时保持低负载效率。新芯片提供750V和1200V两种电压等级,最高结温达185°C,适用于纯电动、插电混动等各类电动汽车的...

2025-04-18

英飞凌收购Marvell汽车以太网业务

近日,英飞凌科技宣布通过收购Marvell Technology的汽车以太网业务,加速推进其软件定义汽车系统能力建设,并进一步扩展其市场领先的微控制器业务。英飞凌与Marvell Technology, Inc. (NASDAQ: MRVL)已达成最终交易协议,收...

2025-04-08

英飞凌巩固汽车半导体全球领先地位

根据TechInsights的最新市场研究,英飞凌在2024年的全球汽车半导体市场占有率达到了13.5%。在欧洲,该公司市场份额从2023年的第二位跃升至第一,达到14.1%。英飞凌在北美市场也取得了显著进展,成为第二大市场参与者,占有率达...

2025-04-08

英飞凌在印度开设研发中心

3月24日消息,欧洲芯片大厂英飞凌科技在印度古吉拉特邦艾哈迈达巴德的研发中心正式开业。 据介绍,英飞凌的全球能力中心 (GCC) 位于古吉拉特邦国际金融技术城 (GIFT City),将在未来五年内雇用 500 名工程师。该中心将专...

2025-03-29
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