德国高科技公司Lidrotec近日推出一种创新的激光切割技术，该技术由Trumpf的激光与光束成形系统支持，已应用于晶圆的大规模生产。

根据官方介绍，这项激光切割技术能实现比传统锯切快三倍的加工速度，同时确保切割边缘的高质量。Trumpf负责晶圆切割的Christian Weddeling指出："这种新的激光切割技术超越了现有方法的局限。它使芯片行业能够更快、更经济、高质量地生产下一代半导体。"

在半导体制造的后端环节，从晶圆上分离单个芯片是关键步骤。Lidrotec的工艺整合了流体辅助的烧蚀激光切割与Trumpf的高精度光束成形，不仅提升了生产效率，还减少了材料残渣。液体介质可即时清除熔融物，从而降低后处理需求并提高良率。

Trumpf方面表示，由于无需使用易磨损的机械部件如锯片，维护和运营成本相比锯切方法有所降低。Lidrotec首席技术官Alexander Kanitz强调："通过结合速度、高无缺陷部件良率和减少消耗材料，我们的技术有助于使半导体生产更高效和经济。"

该激光切割技术还具备材料适应性，可处理硅、碳化硅及混合晶圆结构，适用于多种半导体类型，为芯片制造业提供了更灵活的解决方案。