美国圣克拉拉的Nexthop AI公司近日宣布完成5亿美元B轮融资，公司估值达到42亿美元，并推出了针对超大规模和NeoCloud运营商的新型AI数据中心交换平台及“解耦脊柱”架构。本轮融资由Lightspeed Venture Partners领投，Andreessen Horowitz、Altimeter及现有投资者参与跟投。所获资金将用于开发针对超大规模基础设施优化的下一代AI网络系统。
该公司同时发布了一系列面向云和AI数据中心横向扩展、跨规模及前端网络的交换机产品组合。这些平台支持SONiC和FBOSS等开放网络操作系统，并通过Nexthop基于SONiC的网络操作系统提供交钥匙软件选项。Nexthop表示，这些系统注重提升大型AI集群的部署效率、能源节省和操作透明度。
发布的核心是Nexthop与超大规模合作伙伴共同研发的解耦脊柱架构。这一设计将传统基于机箱的系统分解为功能层级，包括面向数据中心结构的跨规模叶层和面向数据中心互连的脊柱层。Nexthop称，相比传统机箱架构，此方法可降低成本和功耗约30%，同时支持开放网络软件和超大规模驱动的定制化。
新产品平台包括NH-4010、NH-4220和NH-5010等多款交换机，分别基于Broadcom Tomahawk 5、Tomahawk 6和Qumran 3D芯片，支持51.2 Tbps至102.4 Tbps的传输速率，并设计可实现15–20%的节能。系统还集成了实时遥测、拥塞管理、负载均衡和光学监控功能，平台已开始向领先超大规模运营商发货。
“我们对创新和深度客户合作的持续关注，推动了为最大运营商高度定制JDM解决方案和为NeoClouds提供交钥匙平台的开发，”Nexthop AI创始人兼CEO Anshul Sadana表示。
Nexthop AI的融资和产品发布体现了AI集群设计对新型网络架构需求的增长。随着GPU集群规模扩大，超大规模运营商正更多探索跨规模和解耦网络设计以管理功耗和流量。Nexthop关注开放网络软件和与超大规模合作，反映了AI基础设施的行业趋势，Broadcom、NVIDIA和Arista Networks等供应商也推出了支持高速以太网结构的平台。
