松下机电投资3.38亿元扩建广州基地 加码集成电路用多层基板材料产能
2026-03-17 16:49
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3月17日,据广东黄埔发布的消息,松下机电株式会社近日宣布,将向其位于广州市黄埔区的松下电子材料(广州)有限公司投资约75亿日元,约合3.38亿元人民币。此次投资将用于扩建多层基板材料“MEGTRON”的新生产线,该产线计划于2027年4月正式投产。
MEGTRON是松下旗下应用于多层印制电路板的高性能材料系列,主要面向通信基础设施、数据中心、工业设备以及汽车电子等领域,具备耐热性、信号传输稳定性及长期可靠性等关键性能。随着5G/6G通信、高速数据中心以及自动驾驶技术的快速发展,市场对高性能基板材料的需求持续攀升。
此次扩建标志着松下进一步加码在中国高端电子材料领域的产能布局。松下电子材料(广州)有限公司作为松下在华的重要生产基地,将承担新增产线的建设与运营。新产线投产后,将有助于满足国内外客户对高端基板材料日益增长的需求,同时提升松下在全球电子材料市场的供应能力。
从区域发展角度来看,黄埔区作为广州乃至华南地区重要的电子信息产业集聚地,已形成从材料、设备到终端应用的完整产业链。松下此次增资扩产,将进一步夯实黄埔区在高端电子材料领域的产业基础。
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