随着电动汽车、人工智能及可再生能源领域的飞速发展，全球对半导体的需求达到了前所未有的高度。德国机床制造商协会(VDW)指出，这一趋势为研磨技术专家提供了巨大的市场机遇。预计半导体市场年增长率将超过30%，在这个价值数十亿美元的产业中，能够在埃级范围(0.1纳米)内工作的精密晶圆加工工艺正成为竞争的核心。

在半导体制造流程中，晶圆是微芯片的基础，其制造过程涉及多个复杂的加工步骤。首先需要将硅(Si)或碳化硅(SiC)制成圆柱形单晶，即晶锭或晶球，随后将其加工成毛坯并切成薄片。这些薄片必须经过严格的研磨和抛光处理，并覆盖外延层，以备后续的光刻和蚀刻工艺。VDW强调，欧洲若要在半导体领域与亚洲和美国竞争，必须加快提高晶圆加工的生产效率。

瑞士机器制造商 Kellenberger 的工程副总裁 Michael Egeter 认为，投资半导体市场具有极高的回报潜力。他解释道：“除了实际的基板加工——即对原始晶体进行预研磨和加工以及制造晶圆的基本几何形状——半导体工艺设备领域也提供了良好的机会。”为了应对这种增长，Kellenberger 成立了专门的定制团队，通过提供可扩展的量身定制系统，在晶圆加工设备市场中占据主动地位。

当前，碳化硅(SiC)作为基板材料正日益普及。与传统硅材料相比，这种化合物具有更大的带隙，能够在高温、高电压和高频率等极端条件下稳定工作，是电力电子器件的理想选择。然而，Michael Egeter 也指出，这种硬度极高的基板对晶圆加工中的研磨环节提出了更高挑战。研磨专家需要不断优化机器性能与磨料配方，以确保在提升产量的同时，满足半导体工业对表面质量的严苛要求。