日本化工企业东丽工业近日宣布，即将开始大规模生产其STF-1000光敏聚酰亚胺溶液。这一材料旨在提升微加工技术水平，公司将其描述为“持续推动专有负型光敏技术突破的成果”。

STF-1000能够在厚度达到500微米的薄膜中实现36的高深宽比图案化。这种高深宽比技术使微结构兼具狭窄与高度特征，对先进电子和微机电系统应用具有关键意义。

东丽工业从去年起向客户寄送样品，供电子元件、微机电系统等领域进行评估。微机电系统技术利用半导体微加工方法，整合微机械组件、传感器和执行器。

该公司的创新获得了2025年日本化学会青年化学家技术开发奖。这一奖项肯定了东丽在实现高深宽比图案化的同时，保持了聚酰亚胺的耐热耐化学性、机械强度、绝缘性和紫外线耐久性等优势。

光刻工艺是STF-1000的基础，通过在基板上涂覆光敏材料并曝光形成电路图案，从而在大面积上生成高分辨率图形。这项技术对半导体、液晶显示器和传感器制造至关重要。

“电子元件小型化和密集集成的需求推动了微机电系统设备的发展，”东丽指出，并强调了对厚膜中高深宽比图案化光敏材料需求的增长。传统材料通常在超过200微米时出现分层或开裂问题。

东丽通过改进负型光敏材料的聚合物设计应对这一挑战。结果是一种聚酰亚胺材料，即使在厚膜中也能抑制图案变形和开裂，在超过200微米的薄膜中实现高达36的深宽比。

该材料支持多种图案类型，包括半导体通孔和微机电系统结构，也适用于X射线无损检测设备中的闪烁体面板。未来应用可能涵盖先进半导体和微流控设备。

2025年，东丽还开发了STF-2000，一种不含全氟和多氟烷基物质的光敏聚酰亚胺，专注于电子元件和微流控应用。

展望未来，东丽计划利用其在合成有机化学、高分子化学、生物技术和纳米技术方面的专长，推动新材料研发。公司重申了其提供创新价值并促进社会进步的承诺。