8.5微米！中国金川铜贵攻克超薄电子铜箔量产难题

2026-04-07 10:03

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维度网讯，近日，中国金川集团铜贵股份有限公司铜箔分厂电解铜箔生产车间内，一卷8.5微米高品质HTE超薄电子铜箔实现稳定量产，标志着金川铜箔在HTE铜箔领域工艺水平跻身国内先进行列，为进军高品质市场筑牢技术根基。

HTE电子铜箔是高频通信、IC封装载板等高端电子产品的核心基础材料，8.5微米超薄规格对生产工艺要求极高。项目初期，团队首要目标是解决量产难题。超薄铜箔机械应力集中，生产中极易撕边断箔，试验初期失败频繁，一卷铜箔常因胶辊压力不均或抗拉强度不足破损。研发团队采取“车轮战术”，几人轮班值守，连续一周盯着胶辊压力、张力参数、端面质量，反复调整优化。经过数十次参数调整、上百种药剂配方尝试，优化胶辊压力参数、稳定铜箔张力控制、提高延伸率指标，最终将断箔发生率降至行业极低水平。

解决量产问题后，团队向打造远超国际标准的核心性能发起冲锋。针对原有“阶梯式电流沉积”技术，团队开展系统性优化升级，精准控制电流密度梯度变化，提升铜箔物理性能。在表面处理环节，反复打磨硅烷偶联剂工艺，动态调整药剂参数、优化涂覆方式、精准把控固化温度，强化层间结合力，控制表面粗糙度。最终，产品核心指标均远超IPC-4562国际标准，完全达到高端PCB制造严苛要求。

成功攻克核心性能与量产难题后，团队完成多轮工艺验证，对生产线各环节、参数反复校准固化，确保产品质量稳定一致。多家下游高端PCB制造企业测试验证显示，产品各项指标完全契合标准及使用要求，部分性能超出预期，成为客户“不二选择”。