维度网讯，美国弗吉尼亚州布莱克斯堡的先进制造公司Skyphos Technologies发布了一款名为“增材光刻”的制造平台。该平台采用体积成型方法生产微米级结构，主要面向无针药物递送贴片及高密度诊断测试等应用场景。系统使用数字定义掩模，在单次约两秒的曝光中完成完整贴片几何形状的构建，无需逐层处理、模具或晶圆步骤。

该公司由弗吉尼亚理工大学前材料研究员Elliot McAllister创立，其在微流控与芯片实验室系统领域具备研究背景。Skyphos将该增材光刻平台定位为生物医学设备开发中制造环节的解决方案，旨在兼顾微米级结构的生产规模与早期临床开发阶段所需的设计灵活性。

McAllister表示：“它确实比其他任何技术都更接近‘增材光刻’。我们正在超越逐层限制，实现完全的三维几何形状。为了提速，我们需要摆脱单个像素、层高和波长。当添加额外的控制手段时，可以直接从数字设计实现高速、高保真的生产。”

该平台的主要应用目标为微针阵列，通常在约一厘米见方的贴片上排列二十至一百个针头簇。单个针头高度小于一毫米，尖端逐渐变细至约十微米。系统可生产用于传感的实心微针及用于流体递送的空心版本，并通过软件配置自定义几何形状。由于不依赖固定工具或物理光掩模，设计变更无需重新加工，为疫苗递送、胰岛素给药及多路诊断等应用提供了从原型到规模生产的路径。

Skyphos正在开发多材料制造能力，以实现活性化合物在微针结构内的封装。公司规划了长期路线图，涉及时间释放药物递送设备及被称为“BIONIC芯片”的可编程微米级生物医学装置。该公司在全球拥有两项已授权专利及十项待审申请，并在芯片实验室技术领域获得两项国际工程奖项。

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