维度网讯，欧洲印制电路板协会(EIPC)夏季会议将于2026年6月9日至10日在立陶宛首都维尔纽斯举办，本届会议主题为“AI与机器人融合制造”。会议地点设在维尔纽斯AC酒店，会议涵盖为期两天的技术论坛与工厂实地参访。EIPC成立于1968年，系欧洲印制电路板行业主要技术交流平台，夏季会议与冬季会议每年交替在欧洲各城市举办，2026年冬季会议已于2月在法国普罗旺斯艾克斯举行。

会议首日议程聚焦全球电子产业商业前景与先进制造技术。Custer Consulting公司负责人Jon Custer将发表题为《商业展望：全球电子产业》的开幕主题报告。数据分析机构in4ma创始人Dieter Weiss将作《欧洲EMS与PCB行业现状》分析报告，据全球电子协会于2026年4月发布的《欧洲EMS行业年度调查》，2025年欧洲EMS市场营收同比下降2.9%。全球电子协会欧洲政府关系高级总监Alison James将就《加强欧洲国防生态系统的欧盟倡导》发表演讲，该协会此前发布的研究报告显示，到2035年电子系统将占国防装备总价值的约25%。

自动化与AI驱动制造议题构成首日下午的核心议程。Alpha Machines公司Sultan Saidov将介绍PCB制造自动化及其影响，立陶宛机器人企业Elinta Robotics的Aurelijus Beleckis将分析自动化与AI对PCB产业的全球趋势，Elsyca公司Reshmaa Selvakumar将探讨电镀工艺中的数字孪生技术应用。LexaTexer-Enterprise AI公司的G. Hoffmann博士将以Dyconex AG工厂为例，展示AI驱动的PCB制造审计自动化实践。薄膜溅射与精密成像技术亦列入议程，Dyconex公司Lukas Dinkelmann将报告溅射条件对钛薄膜电阻的影响，德国Schmoll Maschinen公司Dennis Pusch将分析紫外光源技术在PCB直接成像中的技术经济权衡。会议期间将组织参会者参观TLT PCB工厂，随后举办交流晚宴。

次日议程围绕高速AI服务器PCB工艺与前沿材料展开。优美科公司Romina Adam将发布无镍最终表面处理研究，欧洲航天局与比利时微电子研究中心将联合探讨堆叠微孔可靠性问题及面向太空应用的最新高密度互连技术。Ventec公司将介绍其新型粘合薄膜产品，朴茨茅斯大学将发表关于可循环PCB基板的论文。AI与机器人主题小组讨论将由Alpha Machines、Elinta Robotics、Elsyca和LexaTexer-Enterprise AI四家企业联合主持。EIPC主席Rico Schlüter于2026年1月当选，此前曾任EIPC副主席多年，本届会议系其就任主席后主持的首个夏季会议。

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