维度网讯，光子超级计算公司Lightmatter于4月27日正式宣布，任命Roy Kim为产品副总裁，全面负责公司全球产品战略、产品管理与市场路线图执行。Kim拥有超过15年AI基础设施产品领导经验，此前先后在英伟达、AMD和谷歌担任产品管理要职。Lightmatter创始人兼首席执行官Nick Harris表示：“共封装光学正从概念验证转向生产，未来18到24个月内落地产品和合作伙伴关系将定义未来十年的AI数据中心。”

Kim此次加入Lightmatter，正值公司从技术验证迈向商业化规模部署的关键节点。在加入Lightmatter之前，Kim自2021年起在谷歌担任AI基础设施产品管理负责人，主导超大规模AI系统架构的设计与部署。更早之前，他在AMD负责数据中心GPU产品，并在英伟达工作了近十年，专注于AI与高性能计算产品的研发与商业化。Lightmatter方面表示，Kim在超大规模系统架构、硅晶圆制造流程及部署工作流方面的复合经验，将成为公司推动光子互连技术从实验室走向大规模生产的关键驱动力。

Lightmatter由Nicholas Harris于2017年在波士顿创立，专注于利用硅光子技术解决AI数据中心芯片间互连的带宽与能耗瓶颈。公司于2024年10月完成4亿美元D轮融资，估值达到44亿美元，累计融资约8.5亿美元。Kim将全面负责Lightmatter旗下Passage光子互连平台与Guide VLSP光引擎两大核心产品线的战略推进。

Passage光子互连平台是Lightmatter的核心技术产品。2026年3月，公司发布了Passage L20通用型光学引擎，该引擎提供双向6.4Tbps光学带宽，配备32个光学端口，每通道支持200Gbps数据速率，专为近封装光学和板载光学部署场景设计。Passage L20支持新兴的XPO外形规格，可与下一代XPU和交换机无缝集成。同月，Lightmatter还推出了vClick Optics可拆卸光纤阵列单元，这是业界首款面向共封装光学架构的可拆卸光纤阵列。该技术将插入损耗降至1.5dB以下，支持高带宽密集波分复用，兼容先进封装工艺，并具备现场可维护性，直击CPO长期无法规模化量产的制造与维护痛点。

Guide VLSP光引擎是Lightmatter光子产品组合的另一核心支柱。2026年1月，Lightmatter推出Guide VLSP光引擎，每个激光模块支持高达51.2Tbps的传输速率，目前已向客户提供样品。该技术将高密度激光源集成至标准化模块，为大规模AI集群提供低功耗、高带宽的光源解决方案。

Lightmatter正通过与全球半导体产业链的深度合作加速CPO解决方案的落地。2026年1月，Lightmatter与创意电子(GUC)宣布合作，将Passage光子互连技术与创意电子的ASIC设计服务及先进封装能力相结合，专门解决AI与高性能计算工作负载中的连接瓶颈。Nick Harris在当时表示：“运算架构正在发生质变，当单一芯片的效能提升趋缓，互连架构已成为算力的主体。”同年3月，Lightmatter加入XPO MSA理事会成为创始成员，推动AI数据中心高密度光互连的行业标准化。Nick Harris指出，AI基础设施的快速增长正迫使整个数据中心重新思考互连架构，加入XPO MSA使Lightmatter可将高带宽密度光子技术导入更广泛的产业合作平台。

Lightmatter当前的生态合作伙伴包括台积电、日月光等半导体巨头，以及多家全球领先的云服务提供商。公司计划利用Kim在超大规模架构、合作伙伴生态建设及产品规模化部署方面的深厚经验，推动光子互连技术在AI数据中心的大规模采用。

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