维度网讯，台积电资深副总经理暨副共同营运长侯永清在近期落幕的2026年北美技术论坛上首次释放关键产能信号。侯永清表示，为应对AI与高性能计算需求爆发，相较于以往，台积电目前正以“二倍速”推进扩产计划，2026年将同时有五座2纳米晶圆厂进入产能爬坡阶段，写下历年最积极的扩产纪录。受益于此，2纳米首年产出将较3纳米同期提升约45%，产能开出效率显著提升。侯永清同时透露，2025年至2026年间台积电每年平均推动九座新建厂或产能转换计划，扩张速度较过去倍增。

五座2纳米厂同步爬坡在台积电历史上并无先例。侯永清在技术论坛上分析，这种一年内多厂同步导入新制程的模式过去从未出现，说明AI需求已迫使供应链进入“超高速扩张”阶段。2纳米制程已于2026年第一季度正式迈入量产，良率学习曲线优于3纳米世代，即便采用更复杂的纳米片(Nanosheet)晶体管架构，仍能快速提升制造稳定度，展现了台积电在先进制程上的技术领先优势。台积电董事长魏哲家此前在法说会上亦指出，AI需求极为强劲，产能依然紧张，预计供不应求状态至少将持续至2027年。

AI芯片出货量激增是驱动此次超常规扩产的根本原因。侯永清披露，2022年至2026年间，台积电用于AI加速器的晶圆出货量已大幅增长11倍，其中大尺寸晶粒需求同步提升6倍，反映AI运算架构正朝向高整合与高效能方向持续演进。台积电2026年第一季营收达359亿美元，环比增长6.4%，其中高性能计算平台贡献整体营收的61%。公司已确认2026年资本支出将推至520亿至560亿美元指引区间的高端，并预告未来三年资本支出规模将显著高于过去三年合计的1010亿美元。

全球制造布局与先进封装同步加码。美国亚利桑那、日本熊本及德国德累斯顿等海外厂区同步推进扩产。先进封装方面，CoWoS与SoIC等3D封装技术持续升级并大幅缩短量产导入时间，其中SoIC导入时程压缩达75%。整体先进封装产能自2022年至2027年将增长约80%，封装已从后段制程跃升为AI芯片竞争的关键环节。台积电正在建立CoPoS封装技术制造流程，预期几年后进入量产。下一世代A16制程持续开发，结合背面供电技术，将满足AI与车用市场在高效能与低功耗方面的严苛需求，预计2028年开始量产。魏哲家在北美技术论坛期间还透露，2026年CoWoS出货量有望达到110万片以上。

台积电明确表示未来十年AI将驱动半导体产业维持高成长，先进制程与先进封装同步扩产已成为公司应对这一趋势的核心战略。侯永清在北美技术论坛上强调，“二倍速”不仅是台积电当前的产能节奏，更是公司面对AI长期需求趋势的制造策略升级。

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