维度网讯，中国鼎龙股份披露公告称，其控股子公司武汉鼎泽新材料技术有限公司在半导体CMP抛光液领域接连实现三项重要突破，涉及大硅片精抛液、氧化铈抛光液以及先进封装用TSV抛光液，相关产品已获得客户订单，进一步完善了中国国内高端CMP抛光液的供应体系。

此次进展集中在三个细分方向。在大硅片精抛液方面，产品顺利通过严苛验证并取得订单，正式切入12英寸单晶硅晶片制造环节。这意味着公司抛光液业务从半导体器件后道加工向上游延伸至大尺寸硅片的前道制程，这一领域长期由国外供应商主导，国产化程度处于较低水平。

氧化铈抛光液近期通过了中国国内存储芯片企业的全流程考核，并开始批量供货，进入规模化交付阶段。该材料是3D NAND、DRAM及HBM等主流存储器制造中不可或缺的消耗品，服务于浅沟槽隔离、层间介质等核心工艺步骤，此前市场份额同样被海外厂商牢牢占据。从研磨粒子技术攻关到抛光液整体实现全国产化供应，鼎龙仅用一年时间。

先进封装用TSV抛光液也顺利通过中国国内封装头部客户的检验，充实了高端CMP抛光液的国产供给选项。

这三类抛光液在中国国内的市场空间合计超过10亿元，目前国产化比率仍偏低。在制造能力方面，公司已建成武汉本部年产5000吨抛光液产线，以及仙桃年产1万吨CMP抛光液和1万吨配套纳米研磨粒子的生产基地，充足的产能储备为后续快速上量提供了支撑。

业绩层面，2026年一季度鼎龙股份营业收入达10.20亿元，同比增长23.82%；归属于母公司股东的净利润为2.51亿元，同比增长77.99%。当季综合毛利率为54.95%，环比提升约25%。

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