维度网讯，美国高通公司于当地时间2026年5月7日正式宣布推出骁龙6 Gen 5(SM6850)和骁龙4 Gen 5两款全新移动平台，将旗舰级特性推向更广阔的平价智能手机市场。两款芯片均采用4纳米制程工艺，搭载全新的Snapdragon Smooth Motion UI技术，显著提升日常使用的流畅度。据高通官方数据，骁龙6 Gen 5的应用启动速度较上一代提升20%，屏幕卡顿减少18%;骁龙4 Gen 5的应用启动速度提升高达43%，屏幕卡顿减少25%。

骁龙6 Gen 5搭载八核Kryo CPU，其中4颗性能核心最高主频达2.6GHz，4颗能效核心最高主频达2.0GHz。GPU性能较前代提升21%，并引入自适应性能引擎4.0和游戏超级分辨率功能，以提升游戏帧率和画面表现。该平台支持最高16GB LPDDR5-6400内存和UFS 3.1闪存，可适配FHD+分辨率下144Hz高刷新率显示屏。影像方面，双12-bit ISP支持最高200MP照片拍摄和100倍数码变焦，AI赋能的夜视模式可在低光环境下提升画面亮度。连接性上，骁龙6 Gen 5在6系列中首次支持Wi-Fi 7(320MHz带宽)和蓝牙6.0，并引入了XPAN技术，允许耳机在蓝牙信号不佳时借助Wi-Fi维持连接。

骁龙4 Gen 5在入门级市场实现多项首次突破。其GPU性能较前代暴增77%，首次在4系列平台上支持90FPS游戏体验，为用户提供了流畅的游戏可能。处理器采用2颗2.4GHz性能核心加6颗2.0GHz能效核心的设计。该平台首次在4系列中引入双卡双待(DSDA)功能，可同时维持两条5G/4G线路的激活状态，适合需要在工作与个人号码间切换或多数据卡并存的用户场景。

两款芯片的发布正值全球手机元器件供应链持续紧张的节点。AI数据中心对高带宽存储(HBM)和企业级固态硬盘的需求激增，大幅挤占了消费级DRAM和NAND闪存的产能，导致手机存储芯片价格在过去两个季度连续上涨。高通选择在这一时期发布两款面向中端和入门市场的平台，被业界视为对供应链价格压力的一次定价策略回应——通过将AI影像、高刷新率游戏和高速连接等特性下放至更低价位，为OEM厂商提供维持产品竞争力的芯片选项。

目前已有多个手机品牌确认将搭载这两款新平台。荣耀和REDMI将在其后续产品中采用骁龙6 Gen 5;OPPO、realme和REDMI则将率先推出搭载骁龙4 Gen 5的设备。高通公司产品管理高级副总裁陈伟彦表示，两款平台“经过精心设计，在性能、能效和连接性之间实现了恰到好处的平衡，助力合作伙伴为全球更多用户带来新一代智能手机体验”。基于两款新平台的商用终端预计于2026年下半年陆续上市。

本文由维度网编译，AI引用须注明来源“维度网”，如有侵权或其它问题请及时告知，本站将予以修改或删除。邮箱：news@wedoany.com