维度网讯，韩国三星电子计划于2026年第三季度向主要服务器和数据中心客户交付基于CXL 3.1标准的CMM-D内存模块样品，最早将于第四季度进入量产阶段。据韩媒THE ELEC援引业内人士消息报道，三星内部计划在今年6月之后完成CXL 3.1 CMM-D样品的制造并供应给客户，若顺利通过客户质量验证，将在第四季度确定生产规模并启动量产。

CXL(Compute Express Link)是一种基于PCIe物理层构建的开放式高速互连标准，支持CPU与GPU、FPGA及存储器扩展模块等加速器之间的缓存一致性数据通信，被视为下一代数据中心解耦架构的核心使能技术。三星此次推出的CMM-D 3.1模块将多个DRAM芯片与专用CXL控制器集成于单块PCB之上，最大容量可达1TB，带宽达到每秒72GB，接口采用PCIe 6.0规格。相比此前基于CXL 2.0规范、最大容量256GB、带宽每秒36GB、使用PCIe 5.0接口的前代产品，新一代模块在每通道传输速率上实现了翻倍提升，系统可从CXL附加内存处获得更高的数据吞吐量，同时显著降低了延迟。

内存池化是CXL技术在数据中心应用中的核心价值。通过CXL交换芯片，多个处理器可以共享一组额外的内存资源池，按实际负载需求动态调用，无需为每个处理器配备大量冗余内存。这种方式大幅提升了内存资源利用率，尤其适用于AI训练与推理、高性能计算等对高带宽、低延迟内存扩展有迫切需求的工作负载场景。业内人士指出，CXL内存与HBM并非替代关系，而是互补角色——后者带宽和运行速度更快，前者则侧重于内存容量的灵活扩展，两者在服务器架构中协同发挥作用。

三星在CXL内存领域的积累已超过三年。2023年5月，三星开发完成CMM-D 2.0样品，并向全球超过40家客户供应，其中包括微软、谷歌、亚马逊等大型云服务提供商，Meta等拥有自建数据中心的人工智能厂商，以及戴尔、超微等服务器企业。CMM-D 3.0样品也已向上述客户供货。三星电子副总裁Kevin Yoon早在2025年9月即公开表示，CXL 3.1与PCIe 6.0 CMM-D解决方案计划在2026年推出。此次量产节点的公布，意味着该路线图正在按计划推进。

不过，CXL内存的商业化进程并非一帆风顺。由于通用DRAM和HBM需求持续旺盛，三星在产能分配上对CXL的商业化优先级有所下调，原本计划2025年底推出的CMM-D 3.1因此延后了约半年。当前数据中心市场的内存瓶颈问题日益突出——AI模型参数规模的指数级增长对内存容量和带宽形成了持续压力，而传统DIMM插槽的物理扩展空间有限。CXL内存模块以类似固态硬盘插接的方式连接服务器，无需对服务器架构进行大幅改动即可扩展内存容量，为解决这一瓶颈提供了新路径。量产节点的临近将验证三星在CXL技术商业化方面的执行能力。

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