维度网讯，瑞士初创公司Lightium已选择Aras Innovator作为其产品生命周期管理（PLM）平台，用于开发面向人工智能和高速网络应用的下一代光子集成电路（PIC）。该公司成立于2023年9月，专注于基于薄膜铌酸锂（TFLN）的光子芯片技术，目前制造基于200毫米晶圆工艺，提供PIC晶圆代工和设计服务。

Lightium开发的光子集成电路使用光信号而非电信号传输数据，旨在降低AI数据中心的延迟并提升能效。当前系统支持高达800 Gbps的传输速率，下一代设计目标为1.6 Tbps，长期路线图瞄准超过6 Tbps。该公司声称其技术可降低能耗超过30%。目标市场包括AI基础设施、数据通信、电信、量子计算和太空应用。

Lightium表示，光子学行业缺乏成熟的PLM标准是选择Aras Innovator的原因之一，该平台能够适应光子学特定工作流程并连接开发数据、仿真环境和项目流程。公司也在将AI驱动的方法整合到开发流程中以提高效率。Aras Innovator将作为该公司的PLM和数字线程平台，帮助管理日益复杂的光子设计工作流程，包括仿真数据、项目结构、制造流程以及跨学科工程协作。

“在现代化的人工智能数据中心，最大的瓶颈不再是计算能力，而是数据传输，”Lightium联合创始人兼首席执行官Amir H. Ghadimi表示。“这正是我们的切入点：通过光子集成电路，我们可以在显著降低能耗的同时，将性能扩展到超越当今技术所能达到的水平。”Lightium对TFLN技术的重视使其成为寻求传统硅基光子学替代方案的光子学创新者之一，这些创新者旨在解决大规模AI集群中出现的功耗和带宽瓶颈，相关领域还包括共封装光学、先进调制器和光子计算架构。

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