维度网讯，中国进迭时空上周官宣，第三代RISC-V处理器核X200正式完成研发，将应用于下一代云计算领域芯片，预计2027年正式量产面市。

相比上一代X100，最新一代X200在单核性能、向量计算、访存系统、多核互联、虚拟化、安全与RAS等方面持续提升，单核性能达到16分/GHz@SPEC2006 Int。作为一款6发射、14级流水线的超标量乱序高性能RISC-V核，X200单核频率可达3.3GHz，相比X100单位性能提升100%以上，达到50 SPEC2006 Int/Core。X200基于香山昆明湖架构，在取指、执行、访存等关键路径上完成微架构调整，平均性能全面翻倍。

X200针对Agent计算机、迷你AI超算、具身机器人、云计算等场景进行了专项优化，主要特性包括支持最新Profile RVA23.1标准、最高4x256b向量计算、支持NVFP4及MXFP4等AI常用浮点数据格式，以及机密计算与安全抗攻击能力。多核方面，单簇至多12核互联，单芯片可支持128核以上互联，簇内支持3层Cache结构且最大可支持32M。

针对Agent场景，X200对向量与AI处理能力和能效进行了优化，可高效处理请求预处理、排序与过滤、规则判断、压缩解压等低延迟、高频次的计算任务。多核及缓存系统经过系统性重构，增加了Private L2与Cluster Cache，单簇最大Outstanding能力达到320笔事务，对外最大访存能力达到2Kb/cycle。

在X100量产经验基础上，X200处理器核目前已达到可量产状态。进迭时空第四代处理器核X300已进入研发进程，预计2027年应用于面向超级智算数据中心场景的量产芯片中。

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