维度网讯，2026年5月13日，中国半导体厂商联发科(MediaTek)在上海举办的天玑开发者大会2026(MDDC 2026)上，正式发布天玑AI智能体化引擎2.0与天玑AI开发套件3.0，推动端侧AI从被动指令响应全面转向具备主动感知与跨应用自主执行能力的Agent OS时代。本次大会以“全域芯智能，体验新无界”为主题，汇聚50余家头部企业，集中展示了全栈AI解决方案及与OPPO、小米、传音等终端厂商的合作落地成果。

天玑AI智能体化引擎2.0的核心突破在于引入了全新的天玑SensingClaw技术。该技术基于天玑旗舰平台内置的超性能、超能效双NPU架构，能够以极低功耗实现全时感知能力。这意味着搭载该引擎的终端设备可以持续感知环境变化与用户需求，预判操作意图，并自动跨应用调用资源来协同完成复杂任务，彻底改变了此前手机等设备只能被动等待用户点击或语音唤醒的交互局限。据联发科官方介绍，借助天玑SensingClaw提供的底层能力，下游设备制造商将能够打造具备主动感知和跨应用驱动能力的Agent OS，真正让AI化身24小时在线的私人管家。联发科董事、总经理暨营运长陈冠州表示，智能体AI正在重构和升级越来越多的行业和应用场景，联发科以全栈、多元技术与产品组合赋能“智能体化体验”，助力生态伙伴完成从创意到规模化落地的关键跃迁。

会上，联发科同步公布了与OPPO、小米和传音控股合作的系统原生Claw功能。现场演示显示，系统原生Claw已具备主动感知、主动执行、跨端无缝流转三大能力。例如，OPPO的小布助手能够自动解读用户体检报告并生成定制化健身计划;小米则实现了一句语音指令联动控制手机、车机及米家全场景智能设备。值得强调的是，上述所有任务的数据处理均在终端侧完成，无需上传云端，在提升执行效率的同时兼顾了端侧隐私保护和数据安全。这一设计回应了当前企业用户和消费者对数据隐私的高度关切。

为加速智能体应用从开发到部署的全流程，天玑AI开发套件3.0同步亮相，围绕端侧部署效率实现全面升级。该套件新增四大特性：LVM模型可视化部署工具将模型部署与调优效率提升50%;Low Bit压缩工具包在保持同等模型质量前提下，将压缩率提升58%，大幅降低内存占用;eNPU开发工具包使常驻轻载AI模型的功耗节省42%，有效延长设备续航;天玑AI Partner作为端侧大模型转换助手，可将多平台模型一键移植至天玑平台的耗时缩减90%。联发科透露，过去三年，天玑AI生态伙伴数量增长240%，开发套件下载量提升440%，智能体自主任务量从2025年每日1.2亿次攀升至2026年的每日8.7亿次，增长超过7倍。

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