中国上海市市长龚正:更大力度赋能集成电路、人工智能等千亿级硬核产业集群发展
2026-05-18 11:36
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维度网讯,5月18日,“开局起步‘十五五’”上海专场新闻发布会召开,中国上海市市长龚正提出,面向“十五五”,上海要更大力度赋能集成电路、人工智能等十大千亿级硬核产业集群发展,持续推进资金跨境、国际人才引进等要素市场化配置关键环节攻坚突破。

龚正特别强调,要用好浦东新区法规立法授权,以法治更好助力浦东大胆试、大胆闯、自主改。根据4月22日发布的上海一季度经济运行数据,三大先导产业制造业产值同比增长16.1%,其中集成电路制造业产值增长21.3%,人工智能制造业产值增长19.2%,均大幅高于全市规上工业总产值5.6%的增速。

集成电路是上海最具先导性的产业之一,已形成从高端芯片设计、先进工艺、封装测试到核心设备和关键零部件材料的完整产业链。浦东集成电路产业规模2025年达3629亿元,同比增长23.11%,占上海全市比重近四分之三,占全国比重超过五分之一。全市集聚集成电路企业超1200家,全国约40%的集成电路人才集中在上海,去年全产业规模已逼近4900亿元。

人工智能领域同步呈现高浓度集聚态势。上海集聚了约30万AI人才,占全国三分之一。徐汇“模速空间”入选全国首批14家卓越级孵化器,与浦东“模力社区”等产业集聚地共汇聚AI企业近1000家,50款大模型产品通过安全评估备案或登记。上海市通信管理局今年2月发布的“智网上海”行动计划提出,到2028年底在全国率先达到L4高阶自智网络水平,AI云手机、AI眼镜、5G-A车载终端等智能终端将实现规模化接入。全市智算规模已突破12万PFLOPS,智算产业集聚了智算芯片、光通信、高速交换机、智算服务器等一批优质企业。

《上海市支持先进制造业转型升级三年行动方案(2026—2028年)》明确,支持集成电路企业瞄准装备、先进工艺、光刻胶材料、3D封装实现全产业链突破,深化人工智能全栈创新,推动高性能智算芯片加快发展。上海同步实施“算力券”“模型券”政策,降低企业AI研发与应用成本。

面向更前沿的产业方向,上海已制定脑机接口、量子计算、硅光、6G等未来产业培育方案。从基础芯片到上层AI应用、从现有产业规模跃升到前沿通信技术布局,一个覆盖集成电路设计制造、智算基础设施、大模型应用和下一代通信技术的完整ICT产业升级路径正在上海加速展开。

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